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UPD7757G

产品描述IC,SPEECH SYNTHESIZER,CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小351KB,共14页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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UPD7757G概述

IC,SPEECH SYNTHESIZER,CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC

UPD7757G规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
商用集成电路类型SPEECH SYNTHESIZER
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量24
片上内存类型ROM
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最长读取时间24 s
座面最大高度2.5 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.4 mm
Base Number Matches1

UPD7757G相似产品对比

UPD7757G
描述 IC,SPEECH SYNTHESIZER,CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC
是否无铅 含铅
是否Rohs认证 不符合
零件包装代码 SOIC
包装说明 SOP,
针数 24
Reach Compliance Code unknown
商用集成电路类型 SPEECH SYNTHESIZER
JESD-30 代码 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0
功能数量 1
端子数量 24
片上内存类型 ROM
最高工作温度 70 °C
最低工作温度 -10 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified
最长读取时间 24 s
座面最大高度 2.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD
端子形式 GULL WING
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 8.4 mm
Base Number Matches 1
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