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NG80386SXLV-20F

产品描述Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小739KB,共22页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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NG80386SXLV-20F概述

Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100

NG80386SXLV-20F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明GQFF, TAPEPAK,100P,.025
针数100
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.A.2
地址总线宽度23
位大小32
边界扫描NO
最大时钟频率40 MHz
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQFP-F100
JESD-609代码e0
长度19 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量3
串行 I/O 数
端子数量100
片上数据RAM宽度
最高工作温度100 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码GQFF
封装等效代码TAPEPAK,100P,.025
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, GUARD RING
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)0
座面最大高度4.8 mm
速度20 MHz
最大压摆率200 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压3 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

NG80386SXLV-20F相似产品对比

NG80386SXLV-20F NG80386SXLV-20S NG80386SXLV-20 NG80386SXLV-25S NG80386SXLV-25F
描述 Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP100, CARRIER RING, PLASTIC, QFP-100 Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP100, CARRIER RING, PLASTIC, QFP-100
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 GQFF, TAPEPAK,100P,.025 GQFF, TAPEPAK,100P,.025 BQFP, QFL100,.7SQ,25 GQFF, TAPEPAK,100P,.025 GQFF, TAPEPAK,100P,.025
针数 100 100 100 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 23 23 23 24 24
位大小 32 32 32 32 32
边界扫描 NO NO NO NO NO
最大时钟频率 40 MHz 40 MHz 40 MHz 66.67 MHz 66.67 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-F100 S-PQFP-F100 S-PQFP-G100 S-PQFP-F100 S-PQFP-F100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 19 mm 19 mm 19.05 mm 19 mm 19 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
外部中断装置数量 3 3 3 3 3
端子数量 100 100 100 100 100
最高工作温度 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 GQFF GQFF BQFP GQFF GQFF
封装等效代码 TAPEPAK,100P,.025 TAPEPAK,100P,.025 QFL100,.7SQ,25 TAPEPAK,100P,.025 TAPEPAK,100P,.025
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, GUARD RING FLATPACK, GUARD RING FLATPACK, BUMPER FLATPACK, GUARD RING FLATPACK, GUARD RING
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.8 mm 4.8 mm 4.572 mm 4.8 mm 4.8 mm
速度 20 MHz 20 MHz 20 MHz 25 MHz 25 MHz
最大压摆率 200 mA 200 mA 200 mA 245 mA 245 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT GULL WING FLAT FLAT
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.635 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 19 mm 19 mm 19.05 mm 19 mm 19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
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