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2月5日，雷达解决方案公司bitsensing发布高级驾驶辅助系统（ADAS）解决方案ADAS Kit，旨在通过在车辆行驶过程中提供广泛的驾驶员警告，显著提升现有商用车辆的安全性和驾驶意识。 图片来源： bitsensing 商用车辆在道路上的行驶始终面临着更高的风险，驾驶员会遇到更大的盲区、更长的制动距离，以及与行人和其他道路使用者频繁且意外的碰撞。商用车辆，尤其是重型货车（HGV）...[详细]

2026年2月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售u-blox新型ZED-X20P 全频段高精度GNSS模块。 ZED-X20P模块将全频段GNSS与信号现代化和创新定位算法相集成，适用于工业、制导、农业、UAV、机器人和自动驾驶等应用。 u-blox ZED-X20P模块是首款基于u-blox...[详细]

激光雷达作为自动驾驶系统中的核心感知传感器，通过发射激光脉冲并接收反射信号，能够实时构建出周围环境的高精度三维轮廓。激光雷达在获取环境信息的过程中，并不像高快门相机拍摄瞬间照片那样简单。像是旋转式激光雷达，每一帧完整点云的生成都需要经历一个持续的扫描周期，这一周期通常在一百毫秒左右。 在这漫长的一百毫秒内，自动驾驶汽车并不是静止不动的，它会处于持续的位移与旋转之中。这意味着，当激光雷达扫描这...[详细]

2 月 6 日消息，路透社今日报道称，服务器处理器目前在中国市场的供应处于紧张状态，无论是英特尔还是 AMD 的产品交货周期都出现了延长。 在英特尔方面，消息人士表示中国市场供需冲突最为严重的是第 4、5 代至强可扩展处理器（即 Sapphire Rapids 与 Emerald Rapids ），英特尔对这些产品实行了限量交付，其订单积压时间长达 6 个月。英特尔的服务器处理器在国内市场的价格...[详细]

1. 项目概述 1.1 技术背景 米尔MYD-YT153开发板搭载全志T153处理器，提供LocalBus（LBC）并行总线接口，适合连接高速外设。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分输入，广泛应用于工业数据采集、仪器仪表等领域。 1.2 项目目标 • 验证米尔MYD-YT153 LocalBus与AD7616的硬件兼容性 • 提供完整的软件驱动...[详细]

随着自动驾驶技术的普及，激光雷达的使用也越来越多。现在我们很容易就看到搭载激光雷达的车辆在路上行驶。很多人听到“激光”后总会有一种担忧，害怕自动驾驶汽车上的激光雷达会对人体造成伤害，那事实果真如此吗？ 什么是激光雷达？ 激光雷达作为一种主动感知传感器，它的核心工作方式是发射大量的激光脉冲，这些脉冲碰到前方的物体后会反射回来，当接收到反射信号后就可以计算光从发射到返回所需的时间（也就...[详细]

【摘要/前言】 本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决方案可能更好。它还探讨了诸如电缆管理和成本等方面的问题。 Samtec 白皮书 | Flyover ® 电缆系列中篇 我们了解了电缆如何改善热管理、如何利用Flyover ® 优化设计等要点，本篇是系列三部曲的结尾，将聚焦降低功耗、简化布局和成本控制。 【如何利用 Flyover ® 电缆降低功耗...[详细]

Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS ® 整流模块，正向压降低至0.83 V 器件提供即插即用的替换方式，降低导通损耗，提高工业应用的效率 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年2月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100 V ...[详细]

MCPF1525电源模块支持 PMBus™ 协议，可提供 25A DC-DC电流，并支持高达200A的 堆叠输出 日益增长的AI与高性能计算负载要求电源解决方案兼具高效、可靠和可扩展性。集成电源模块有助于简化设计、降低能耗，并为先进数据中心提供所需稳定性能。 Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出MCPF1525电源模块 。这款高度集成的器件配备16V Vi...[详细]

在汽车 智能化 与电动化浪潮的推动下，电子系统已成为现代汽车的核心组成部分。从动力总成控制到 自动驾驶 决策，从车载娱乐系统到 车联网 通信， 电子设备 的密集部署与高频交互带来了前所未有的电 磁环 境挑战。 汽车电子 EMC（ 电磁兼容 性）测试系统作为保障车辆电磁安全的关键技术，正通过技术创新与标准升级，为行业构建起一道无形的安全屏障。 一、汽车电子EMC测试系统的技术架构：硬件与软件的...[详细]

2 月 2 日消息，重要半导体设备制造商 ASML 阿斯麦、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均发布了季度财报，这三家企业在电话会议上均表示晶圆厂容量（或者说洁净室空间）是芯片制造商扩充产能以应对客户需求的瓶颈。 由于晶圆厂建设过程需要 2 年乃至更长的时间，因此芯片制造商想要在短期内更充分地满足客户需求只能尽量挖掘现有产能潜力，这对半导体设备制造商而言意味着更多的升级订单。当然直...[详细]

1 月 30 日消息，今天下午，据彭博社报道，闪存厂商铠侠认为，在竞争对手忙于其他战场之际，自身正迎来一个关键机会，可以在 AI 数据中心所需的高密度存储领域抢占增长空间。 目前，三星电子、SK 海力士和美光都在全力争夺高带宽内存（HBM）市场。HBM 利润丰厚，并且与英伟达加速器配套使用，是 AI 训练与开发的核心部件。 铠侠执行董事长斯泰西 · 史密斯指出，这些竞争对手在 SSD 以及其他先...[详细]

全球领先的专利分析与技术情报服务机构 KnowMade 正式发布最新研究报告《共封装光学（Co-Packaged Optics）与光互连专利全景报告 2026》。该报告从知识产权（IP）视角出发，对共封装光学（CPO）及光互连（Optical Interconnects / Optical I/O）技术的全球竞争格局进行了系统、深入的梳理，为半导体产业链相关企业、投资机构及决策层提供了具有高度参...[详细]

在CES 2026展会上，全球半导体巨头恩智浦（NXP）发布了其重磅新品——S32N7系列超级集成处理器。该系列产品定位为下一代智能汽车的“中央大脑”，旨在全面释放人工智能（AI）在汽车领域的潜能，推动汽车向“软件定义”时代加速演进。 作为首家采用该技术的合作伙伴，汽车零部件巨头博世（Bosch）宣布将在其车辆集成平台中率先搭载S32N7，共同为车企提供从芯片到系统的完整解决方案。 ...[详细]

随着华为在智能汽车领域的版图日益清晰，其独特的多元化合作模式已成为业界焦点。根据最新发布的行业解析，华为已系统性构建了三种层级分明、权责各异的合作路径，分别为“鸿蒙智行模式”、“HI PLUS/‘境’系列模式”以及“零部件供应模式”。这套组合拳不仅展现了华为赋能汽车产业的深度与广度，更在深刻重塑着中国智能电动汽车的竞争生态。 模式一：鸿蒙智行——华为主导的“联合创业”。这是华为参与度最深、主...[详细]