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　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。 　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]

2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007－2011年预测与分析》（文档号#CN383110P）显示，2006年RFID跨行业应用总体市场规模为 24.2亿元（约3.02亿美元），涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]

　　自AMD推出真四核皓龙处理器“巴塞罗那”后，一直在寻找发力的机会，中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A的出现，让“巴塞罗那”站了起来。 　　首款百万亿次计算机亮相 　　7月8日，《华夏时报》记者获悉中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A宣布正式推出，并将落户上海超级计算中心。 　　据悉，此超级计算机拥有超过200万亿次的超强计算能力，有消息称此计算机运算能力相当于世界第七，从性能...[详细]

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。 　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]

　　台积电于微机电(MEMS)代工领域出现重大突破，在试产逾1年后，近期终于获得美商ADI公司MEMS大订单，初步估算未来每月产能需求约2,000~3,000片，对于台积电而言，由过去专注于IC晶圆代工成功跨足至新代工领域，可望进一步分散经营风险，减少受到整体半导体景气影响程度，且由于当前能够做MEMS的晶圆代工厂屈指可数，加上MEMS代工毛利高于一般IC，有助于提升台积电整体毛利率。台积电对此则...[详细]

　　面对中国手机市场这股突如其来的寒流，即便是手机“一哥”诺基亚，也未能找到避风港。 　　诺基亚发布2008年第二季度财报，期内其净利润同比下滑61%，但若扣除裁员和会计方法等特别项目的影响，其净利润为21.8亿美元，同比增长8%。然而，在这份差强人意的成绩单中，中国市场俨然已成为诺基亚手机业务的滑铁卢——诺基亚大中国区市场第二季度的手机销量比第一季度下滑16.2%，这也是诺基亚全球销售版图中...[详细]

　　一位分析人士表示，作为剥离制造业务部门计划的一部分，AMD可能出售旗下ATI部门的消费和手机芯片业务。 　　除了计算机显示芯片外，ATI还提供用于手机、数字电视机和其它电子产品的芯片。 　　博科（Broadcom）可能成为ATI一些芯片业务的买家。市场分析机构美国科技资讯公司的分析师道格·弗雷德曼说，博科可能以2.5-3.75亿美元的价格收购AMD的电视机芯片业务，该公司过去曾多次整合过...[详细]

　　电源管理半导体厂商可能必须遵守“创新或死亡”的信条，以便在竞争日趋激烈的市场中保持生存。 　　虽然电源管理半导体的短期增长情况保持健康，预计2008年营业额增长5%达到277亿美元左右，但较长期的前景仍然黯淡。 　　几个季度以来，iSuppli公司不断指出电源管理市场面临动荡，有些企业会比其它企业更加成功。iSuppli公司认为，电源管理市场的掠夺性越来越强，有些厂商显著成长——部分在于...[详细]

　　据市场调研公司ABIResearch，率先进入GPS市场的半导体厂商可能面临充满不确定性的未来，最好通过并入更大的IC厂商来确保持续创新的能力。 　　“GPS半导体市场已经达到稳定水平，”首席分析师DominiqueBonte表示，“所有的GPS芯片都提供相似的性能，这使得厂商能否在市场上取得成功将主要取决于价格，以及能否容易与主机设备集成。” 　　同时，把GPS与其它功能集成到一个...[详细]

　　前言 　　近年来，很多、纤巧型便携式电子产品被开发出来，如手机、数码相机、MP3、MP4、PDA、GPS及DVD等。它们不仅体积小、重量轻、功能多，并且充电的时间间隔较长，即产品省电，从而延长了电池的寿命。 　　为延长产品充电的时间间隔，设计者采用了很多办法：采用单位体积、单位重量的电池容量最大的锂离子电池或锂聚合物电池，并且增加了电池的容量；在电路设计上采用节省电能的电路；在元器件选择...[详细]

Digi-Key推出一款无风扇嵌入式开发电路板——Beagle Board，3x3英吋电路板，以德州仪器(TI)OMAP3530应用处理器为基础，内建600MHz ARM Cortex-A8、2D/3D图形引擎及TMS320C64x+数字信号处理器(DSP)核心，提供USB与PC扩充。 开发人员可运用标准扩汇流排，加入自身拥有的周边，例如高速USB2.0、MMC/SD/SDIO及DVI-D。除...[详细]

　　Hynix Semiconductor Inc.和Numonyx B.V.宣布签署为期五年的协议，将拓展其在快速增长的NAND闪存领域的共同开发项目。两家公司将扩大NAND产品线，并推出未来产品和实现技术创新，从而应对未来五年NAND技术所面临的挑战。 　　 　　根据新协议，Hynix和Numonyx将扩大共同开发项目的规模，以提供领先的NAND存储技术和产品，并进行资源整合以促进未来NAN...[详细]

安森美半导体(ON Semiconductor)推出新微封装的晶体管和二极管。新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列，配合当今空间受限型便携应用的严峻设计需求,帮助设计人员应对空间受限便携应用的设计挑战。 安森美半导体标准产品部全球市场营销副总裁麦满权说：“对我们的便携产品客户来说，小尺寸、低高度且同时具备功率密度是相当关键的参数。安森美半导体提供用于电源管理、开关和保护...[详细]

随着奥运的临近，数字电视一体机让人有了忽如一夜春风来的感觉。与美日等发达国家50%的普及率相比，中国目前不到2%的普及率意味着一体机市场有着巨大的发展空间。对此，国内外彩电企业争先恐后推出了各类数字电视一体机，2008年成为中国数字电视一体机的元年。 　　 然而，基于多载波和单载波两个标准的融合地标决定了数字电视一体机必须兼容两种传输模式，技术难度势必带来一定的成本增加，这使得...[详细]

尽管近来 汽车 OEM 市场表现不如预期，但轻型车辆 (light road vehicles) 应用之 半导体 组件却可望持续成长。市场研究机构 Semicast 所发表的一份调查报告预估，此一趋势将使该市场在 2015 年之前都一直稳步成长。 Semicast 的专家指出，全球汽车半导体市场总值将从 2007 年的 200 亿美元成长到 2015 年的 300 ...[详细]