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20日在香港的Linaro开发者大会上，华为发布了旗下的人工智能开发平台“HiKey 970”，据其介绍这是华为的第三代开发板，具有更强的计算能力、更丰富的硬件接口，并且支持主流操作系统和人工智能栈(AI stack)。 据了解，HiKey 970开发板将于4月中旬面向开发者发售，它集成了HiAI框架，不但支持CPU、GPU AI运算，还支持基于NPU的神经网络计算硬件加速，能效和性能分别可达...[详细]

前不久华为在深圳举办2019上半年业绩发布会，在销售业绩稳步增长的情况下，董事长梁华提到，今年将继续增加研发人员以及资金投入。 在人工智能和5G的热潮中，各种新兴的技术快速更迭，而这些年来华为的良好发展让其认识到只有技术的不断创新才能提高行业内竞争力，因此将大量资金投入研发，而大量的研究成果和专利也使得华为在5G通信的热潮中占据了行业领跑地位。在通信系统无线基站的性能指标中，接收机的静态灵敏度和...[详细]

    根据Gartner最新调查结果显示，科技与服务供应商(TSP)的执行长已开始运用创新方案与数位商业带动业务成长；调查还发现，企业投资主要集中在销售及顾客相关职位，而非新产品开发或成本节约措施。   从创新的观点来看，顾客参与获得投资的比重最高，有42%的科技与服务供应商执行长将之列为优先项目之一，重要性超过新产品及服务研发，更大幅领先各种内部导向活动；创新相关支出仍偏重新产品及服务，但...[详细]

9月6日，博世力士乐宣布收购以色列运动控制公司Elmo Motion Control Ltd，进一步加强工厂自动化领域业务布局。据悉， 博世力士乐以7亿美元的出价一举击败罗克韦尔，拿下对Elmo的收购权 。 官方资料显示，Elmo成立于1988年，总部位于以色列，工厂位于佩塔提克瓦和波兰，约有330名员工，其中三分之一的员工专注于研发。Elmo专注生产伺服驱动器和运动控件，适用于工业...[详细]

If you know people who fly slope gliders frequently, you probably know someone who has lost a glider in the weeds or bushes. Here is a circuit I've shamelessly swiped from George Steiner's book "...[详细]

1 月 19 日讯，昨天两款生产厂为OPPO广东移动通信有限公司的 5G 手机获得了 3C 认证，结合发证日期以及先前的 OPPO Find X5 系列的爆料参数来看，有可能是尚未发布的 OPPO Find X5 系列中的某两款。 图片来源：OnLeaks 从 3C 证书查询的页面可以获知，这两款手机均最高支持 11V 7.3A （约80W）的充电规格——该充电功率和先前已经发布的 OneP...[详细]

使用环境(蓝色粗体字为特别注意内容) 1、软件环境：Keil MDK 5.15 2、硬件环境：STM32F103C8T6最小系统 今天在进行STM32编程的时候出现一个奇怪的错误，程序阻塞在一个函数里面，查了半天发现阻塞在sprintf函数中！！！我们来看看问题现场。 串口打印了第一句，就卡死了，下一句没有执行到。 查看了原因如下 void foo(char *path) ...[详细]

STM32软件的烧写方式 1 ST-LINK烧写 1.1 ST-LINK烧写的SWD模式 ST-LINK烧写的SWD模式 是ST-LINK烧写的一种方式，只需要4根接线。 分别为VCC，GND，SWCLK,SWDIO； 1.2 ST-LINK烧写的JTAG模式 在JTAG模式下的程序烧写过程中需要进行单独对板子进行供电 2 USB转串口连接线烧写（又称SPI烧写，且使用...[详细]

引言       越来越多的新电子控制设备被应用于汽车上。其中许多新的底盘控制技术设备在汽车的安全性、动力性、操作稳定性等方面起着重要的作用。它包括全电路制动系统（BBW，Brake-by-Wire）、汽车转向控制系统（RWS、ESPⅡ等）、汽车悬架控制系统（ADC、ARC等）以及现在发展起来的汽车底盘线控技术（线控换档系统、制动系统、悬架系统、增压系统、油门系统和转向系统等）。再加上汽车C...[详细]

据悉，欧盟（EU）正在寻求减少对进口半导体的依赖，可能与国际知名企业合作。 路透社4月23日报道，欧盟委员会（European Commission）表示，欧盟产业政策执委布莱顿（Thierry Breton）将于4月30日与英特尔（Intel）首席执行官会晤。 同日，布莱顿还将与全球晶圆代工龙头台积电（tsmc）欧洲总裁Maria Marced举行视频会议。 据知情人士透露，布莱顿...[详细]

    触控面板产业技术发展快速推演，结构从苹果主导的G/G双层玻璃、蜕变为单片玻璃（包括OGS、Touch on Lens、In-cell、On-cell等等），并且薄膜技术（G1F或G/F/F）重返主流，使触控技术领域呈现多主流局面。原本外界看好OGS最有机会成为大尺寸触控应用市场的主流技术，然而，同样瞄准大尺寸市场、并挟成本竞争力而来的新一代触控技术Metal Mesh，已正在加紧酝酿，预料...[详细]

国务院国有资产监督管理委员会副秘书长、财务监管与运行评价局局长、新闻发言人李冰（徐想 摄） 　　2024年1月24日，国务院新闻办公室举行新闻发布会。 　　国务院国有资产监督管理委员会副秘书长、财务监管与运行评价局局长、新闻发言人李冰在会上表示，将围绕加快建设新型电力系统，因地制宜推动气电、抽水蓄能、电化学储能等调峰电源建设，加快推动已核准发电项目开工建设，确保按期投产...[详细]

不管你喜不喜欢，智能手机正迅速变得无处不在。事实上，据分析家预测，到2019年，智能手机用户将会达到56亿。但是，正是因为智能手机（及其所有的特性与功能）已经成为我们数字生活的中心，所以，当我们期待智能手机性能越来越高，设计越来越精密时，我们的要求丝毫不会降低。相反，我们得到的越多，似乎想要的就更多。 今天的消费者需要更大的网络吞吐量，以便他们能无缝下载数据密度越来越高的应用程序和视频流...[详细]

进一步扩大公司在深硅刻蚀技术领域的领先优势，新的半导体制造方案支持用于汽车与智能技术的芯片开发 北京时间2021年12月8日，泛林集团在加利福尼亚州弗里蒙特市发布新产品Syndion® GP，为芯片制造商提供深硅刻蚀技术，以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功率器件及电源管理集成电路。 随着上述领域的技术日趋先进，对芯片更高功率、更优性能和更大容量的需求日益提高，这要求进一步...[详细]

NVIDIA Blackwell架构的新一代服务器正在批量出货，而在OCP Summit 2024峰会上，官方进行了公开展示，而且是直接将芯片裸露在外，随便看。 这台服务器一共配备了八颗B200芯片，4NP工艺制造，2080亿个晶体管，搭配192GB HBM3E内存，功耗高达1000W。 八颗加起来，那就是恐怖的8000W——一个小时8度电。 相比前代服务器，NVIDIA做了一些调整，...[详细]