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TC74HC107AFN-ELP

产品描述IC HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14, FF/Latch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小93KB,共4页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TC74HC107AFN-ELP概述

IC HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14, FF/Latch

TC74HC107AFN-ELP规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup25000000 Hz
最大I(ol)0.0052 A
位数2
功能数量2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源2/6 V
传播延迟(tpd)31 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型NEGATIVE EDGE
宽度3.9 mm
最小 fmax25 MHz
Base Number Matches1

TC74HC107AFN-ELP相似产品对比

TC74HC107AFN-ELP TC74HC107AF-TP2EL TC74HC107AF-TP1EL TC74HC107AF-EL TC74HC107AF-TP1 TC74HC107AF-TP2
描述 IC HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14, FF/Latch IC HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-14, FF/Latch IC HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-14, FF/Latch IC HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-14, FF/Latch IC HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-14, FF/Latch IC HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-14, FF/Latch
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP, SOP, SOP, SOP,
针数 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e0 e2 e2 e0 e0 e0
长度 8.65 mm 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
位数 2 2 2 2 2 2
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.9 mm 1.9 mm 1.9 mm 1.9 mm 1.9 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN COPPER/TIN SILVER TIN COPPER/TIN SILVER TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE
宽度 3.9 mm 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm
最小 fmax 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 - - 不符合 不符合 不符合
峰值回流温度(摄氏度) 240 - - 240 240 240
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

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