HD74HC686P概述

Magnitude Comparator, HC/UH Series, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24

HD74HC686P规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH INHIBIT; WITH A = B & A > B OUTPUTS
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
长度	30.8 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MAGNITUDE COMPARATOR
位数	8
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	50 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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HD74HC686P相似产品对比

	HD74HC686P	HD74HC682RP-EL	HD74HC682FP-EL	HD74HC684FP-EL	HD74HC684RP-EL
描述	Magnitude Comparator, HC/UH Series, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24	Magnitude Comparator, HC/UH Series, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, SOP-20	Magnitude Comparator, HC/UH Series, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, EIAJ, SOP-20	Magnitude Comparator, HC/UH Series, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, EIAJ, SOP-20	Magnitude Comparator, HC/UH Series, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, SOP-20
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	DIP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,
针数	24	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH INHIBIT; WITH A = B & A > B OUTPUTS	WITH PULL-UP RESISTORS ON B INPUTS; WITH A = B & A > B OUTPUTS	WITH PULL-UP RESISTORS ON B INPUTS; WITH A = B & A > B OUTPUTS	WITH A = B & A > B OUTPUTS	WITH A = B & A > B OUTPUTS
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	30.8 mm	12.8 mm	12.6 mm	12.6 mm	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR
位数	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	24	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	50 ns	50 ns	50 ns	50 ns	50 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.65 mm	2.2 mm	2.2 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.5 mm	5.5 mm	5.5 mm	7.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-
厂商名称	-	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	-	Hitachi （Renesas ）

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