KM23V4100DG-10,KM23V4100DG-10 pdf中文资料,KM23V4100DG-10引脚图,KM23V4100DG-10电路-Datasheet-电子工程世界

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KM23V4100DG-10: 产品描述MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, SOP-40; 产品类别存储存储; 文件大小101KB，共5页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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KM23V4100DG-10概述

MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, SOP-40

KM23V4100DG-10规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP40,.56
针数	40
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 256K X 16
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G40
JESD-609代码	e0
长度	25.65 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	40
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP40,.56
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.8 mm
最大待机电流	0.00003 A
最大压摆率	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.67 mm
Base Number Matches	1

KM23V4100DG-10相似产品对比

	KM23V4100DG-10	KM23V4100DG-12	KM23V4100D-12	KM23V4100D-10
描述	MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, SOP-40	MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, SOP-40	MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40	MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	DIP	DIP
包装说明	SOP, SOP40,.56	SOP, SOP40,.56	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6
针数	40	40	40	40
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	100 ns	120 ns	120 ns	100 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 256K X 16	CONFIGURABLE AS 256K X 16	CONFIGURABLE AS 256K X 16	CONFIGURABLE AS 256K X 16
备用内存宽度	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	25.65 mm	25.65 mm	52.42 mm	52.42 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	40	40	40	40
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	DIP
封装等效代码	SOP40,.56	SOP40,.56	DIP40,.6	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3 V	3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.8 mm	2.8 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大待机电流	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A
最大压摆率	0.025 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.3 V	3.3 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	2.7 V	2.7 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3 V	3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.67 mm	10.67 mm	15.24 mm	15.24 mm
Base Number Matches	1	1	1	1

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