16-BIT, 8MHz, MICROPROCESSOR, PDIP48, PLASTIC, DIP-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-48 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低功率模式 | NO |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 3 |
| 串行 I/O 数 | |
| 端子数量 | 48 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP48,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | NMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 |
| TS68008CP8 | TS68008CFN10 | TS68008CP10 | TS68008VFN10 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 16-BIT, 8MHz, MICROPROCESSOR, PDIP48, PLASTIC, DIP-48 | 16-BIT, 10MHz, MICROPROCESSOR, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 | 16-BIT, 10MHz, MICROPROCESSOR, PDIP48, PLASTIC, DIP-48 | 16-BIT, 10MHz, MICROPROCESSOR, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | LCC | DIP | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-48 | PLASTIC, LCC-52 | PLASTIC, DIP-48 | PLASTIC, LCC-52 |
| 针数 | 48 | 52 | 48 | 52 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 地址总线宽度 | 20 | 22 | 20 | 22 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T48 | S-PQCC-J52 | R-PDIP-T48 | S-PQCC-J52 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
| 外部中断装置数量 | 3 | 7 | 3 | 7 |
| 端子数量 | 48 | 52 | 48 | 52 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | DIP | QCCJ |
| 封装等效代码 | DIP48,.6 | LDCC52,.8SQ | DIP48,.6 | LDCC52,.8SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 速度 | 8 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | NMOS | NMOS | NMOS | NMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 19.1262 mm | 15.24 mm | 19.1262 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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