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TS3V555ACN

产品描述PULSE; RECTANGULAR, 2MHz, TIMER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小183KB,共7页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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TS3V555ACN概述

PULSE; RECTANGULAR, 2MHz, TIMER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

TS3V555ACN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明PLASTIC, DIP-8
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性IT CAN ALSO OPERATE AT 5V NOM
模拟集成电路 - 其他类型PULSE; RECTANGULAR
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
最大输出频率2 GHz
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.5/16 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)16 V
最小供电电压 (Vsup)1.5 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

TS3V555ACN相似产品对比

TS3V555ACN TS3V555AIDT TS3V555CD TS3V555CDT TS3V555CN TS3V555ACD TS3V555ACDT
描述 PULSE; RECTANGULAR, 2MHz, TIMER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 PULSE, 2MHz, TIMER, PDSO8, MICRO, PLASTIC, SO-8 PULSE; RECTANGULAR, 2MHz, TIMER, PDSO8, MICRO, PLASTIC, SO-8 PULSE; RECTANGULAR, 2MHz, TIMER, PDSO8, MICRO, PLASTIC, SO-8 PULSE; RECTANGULAR, 2MHz, TIMER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 PULSE; RECTANGULAR, 2MHz, TIMER, PDSO8, MICRO, PLASTIC, SO-8 PULSE; RECTANGULAR, 2MHz, TIMER, PDSO8, MICRO, PLASTIC, SO-8
零件包装代码 DIP SOIC SOIC SOIC DIP SOIC SOIC
包装说明 PLASTIC, DIP-8 SOP, MICRO, PLASTIC, SO-8 SOP, PLASTIC, DIP-8 MICRO, PLASTIC, SO-8 SOP,
针数 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code not_compliant unknown not_compliant unknown not_compliant not_compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 IT CAN ALSO OPERATE AT 5V NOM IT CAN ALSO OPERATE AT 5V NOM IT CAN ALSO OPERATE AT 5V NOM IT CAN ALSO OPERATE AT 5V NOM IT CAN ALSO OPERATE AT 5V NOM IT CAN ALSO OPERATE AT 5V NOM IT CAN ALSO OPERATE AT 5V NOM
模拟集成电路 - 其他类型 PULSE; RECTANGULAR PULSE PULSE; RECTANGULAR PULSE; RECTANGULAR PULSE; RECTANGULAR PULSE; RECTANGULAR PULSE; RECTANGULAR
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最大输出频率 2 GHz 2 GHz 2 GHz 2 GHz 2 GHz 2 GHz 2 GHz
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP SOP DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 16 V 16 V 16 V 16 V 16 V 16 V 16 V
最小供电电压 (Vsup) 1.5 V 2.7 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 NO YES YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL AUTOMOTIVE COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 - 不符合 不符合 -
JESD-609代码 e0 - e0 - e0 e0 -
封装等效代码 DIP8,.3 - SOP8,.25 - DIP8,.3 SOP8,.25 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 1.5/16 V - 3/16 V - 3/16 V 1.5/16 V -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - -
长度 - 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm - 4.9 mm 4.9 mm
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