LG1626DXC概述

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, QFP24, HERMETIC SEALED PACKAGE-24

LG1626DXC规格参数

参数名称	属性值
包装说明	QFP,
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	S-XQFP-G24
JESD-609代码	e0
长度	7 mm
负电源额定电压	-5.2 V
功能数量	1
端子数量	24
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.0828 mm
表面贴装	YES
电信集成电路类型	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7 mm
Base Number Matches	1

	LG1626DXC
描述	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, QFP24, HERMETIC SEALED PACKAGE-24
包装说明	QFP,
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	S-XQFP-G24
JESD-609代码	e0
长度	7 mm
负电源额定电压	-5.2 V
功能数量	1
端子数量	24
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.0828 mm
表面贴装	YES
电信集成电路类型	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7 mm
Base Number Matches	1

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件