D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 2us Settling Time, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
最大模拟输出电压 | 10 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 25.65 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0122% |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大稳定时间 | 2 µs |
标称安定时间 (tstl) | 2 µs |
最大压摆率 | 1 mA |
标称供电电压 | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
MP7645BCD | MP7645BLN | MP7645BBD | |
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描述 | D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 2us Settling Time, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20 | D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 2us Settling Time, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 | D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 2us Settling Time, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20 |
包装说明 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
最大模拟输出电压 | 10 V | 10 V | 10 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY | BINARY | BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 | R-PDIP-T20 | R-GDIP-T20 |
长度 | 25.65 mm | 25.46 mm | 25.65 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0122% | 0.0122% | 0.0244% |
位数 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
最大稳定时间 | 2 µs | 2 µs | 2 µs |
标称安定时间 (tstl) | 2 µs | 2 µs | 2 µs |
最大压摆率 | 1 mA | 1 mA | 1 mA |
标称供电电压 | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
零件包装代码 | DIP | DIP | - |
针数 | 20 | 20 | - |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
厂商名称 | - | Exar | Exar |
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