IC 16 X 4 OTHER FIFO, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FIFO
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | REGISTER BASED |
周期时间 | 83.33 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10.3 mm |
内存密度 | 64 bit |
内存宽度 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
字数 | 16 words |
字数代码 | 16 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 16X4 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.9 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.3 mm |
Base Number Matches | 1 |
TC74HC40105AF-TP1EL | TC74HC40105AF-TP2EL | |
---|---|---|
描述 | IC 16 X 4 OTHER FIFO, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FIFO | IC 16 X 4 OTHER FIFO, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FIFO |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, | SOP, |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | REGISTER BASED | REGISTER BASED |
周期时间 | 83.33 ns | 83.33 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 10.3 mm | 10.3 mm |
内存密度 | 64 bit | 64 bit |
内存宽度 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
字数 | 16 words | 16 words |
字数代码 | 16 | 16 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
组织 | 16X4 | 16X4 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
可输出 | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.9 mm | 1.9 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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