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GS8182T09GBD-333T

产品描述DDR SRAM, 2MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
产品类别存储    存储   
文件大小340KB,共37页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
标准  
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GS8182T09GBD-333T概述

DDR SRAM, 2MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165

GS8182T09GBD-333T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明LBGA,
针数165
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间0.45 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e1
长度15 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型DDR SRAM
内存宽度9
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量165
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX9
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度13 mm
Base Number Matches1
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