Flash, 64MX16, 76ns, PBGA63, HALOGEN FREE, FBGA-63
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, |
| 针数 | 63 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 76 ns |
| 其他特性 | BOTTOM BOOT BLOCK |
| 启动块 | BOTTOM |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B63 |
| 长度 | 13 mm |
| 内存密度 | 1073741824 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 63 |
| 字数 | 67108864 words |
| 字数代码 | 64000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 64MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 编程电压 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| KFG1G16U2C-AIB6 | KFG1G16U2C-DIB6 | |
|---|---|---|
| 描述 | Flash, 64MX16, 76ns, PBGA63, HALOGEN FREE, FBGA-63 | Flash, 64MX16, 76ns, PBGA63, LEAD FREE, FBGA-63 |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, | VFBGA, |
| 针数 | 63 | 63 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 76 ns | 76 ns |
| 其他特性 | BOTTOM BOOT BLOCK | BOTTOM BOOT BLOCK |
| 启动块 | BOTTOM | BOTTOM |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B63 | R-PBGA-B63 |
| 长度 | 13 mm | 13 mm |
| 内存密度 | 1073741824 bit | 1073741824 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 63 | 63 |
| 字数 | 67108864 words | 67108864 words |
| 字数代码 | 64000000 | 64000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 64MX16 | 64MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 编程电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm |
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