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TMS370C712ANT: 产品描述IC 8-BIT, OTPROM, 5 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28, Microcontroller; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小655KB，共52页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

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TMS370C712ANT概述

IC 8-BIT, OTPROM, 5 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28, Microcontroller

TMS370C712ANT规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.6
针数	28
Reach Compliance Code	not_compliant
具有ADC	NO
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	TMS370
最大时钟频率	20 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
长度	36.32 mm
I/O 线路数量	22
端子数量	28
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	256
ROM（单词）	8192
ROM可编程性	OTPROM
座面最大高度	5.08 mm
速度	5 MHz
最大压摆率	36 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

文档解析

TMS370Cx1x微控制器基于CMOS技术，集成EEPROM和EPROM模块，提供可扩展的内存方案。程序存储包括2K至8K字节ROM或8K字节EPROM，数据存储有256字节EEPROM和128/256字节RAM。低功耗特性如STANDBY和HALT模式优化能耗管理，时钟选项包括除以1 PLL（2-5 MHz）或除以4（0.5-5 MHz），电源电压5 V ±10%，适用于宽温环境。功能模块包括一个16位定时器，可配置为多种模式如事件计数或PWM，并带软件可编程输入。24位看门狗支持标准、硬和简单计数器选项。SPI接口实现高速数据交换，支持主/从操作和可变长度帧。中断处理提供两级优先级，外部中断INT1可设为不可屏蔽，INT2和INT3可兼作通用I/O。引脚全可配置，21个双向和1个输入，封装形式为28引脚DIP或LCC。开发支持涵盖PC基础工具如C编译器、实时仿真和断点功能，简化调试。设备兼容TMS370系列寄存器架构，指令集一致，便于升级。应用领域包括电机控制、通信设备和汽车系统。

TMS370C712ANT相似产品对比

	TMS370C712ANT	SE370C712AJDT	SE370C712BFZT	SE370C712BJDT	SE370C712AFZT
描述	IC 8-BIT, OTPROM, 5 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28, Microcontroller	8-Bit Microcontroller Prototyping Device 28-CDIP SB	8-Bit Microcontroller Prototyping Device 28-JLCC	8-Bit Microcontroller Prototyping Device 28-CDIP SB	8-Bit Microcontroller Prototyping Device 28-JLCC
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	QFJ	DIP	QFJ
包装说明	DIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WQCCJ, LDCC28,.5SQ	WDIP, DIP28,.6	WQCCJ, LDCC28,.5SQ
针数	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	8	8	8	8	8
CPU系列	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-CDIP-T28	S-CQCC-J28	R-CDIP-T28	S-CQCC-J28
I/O 线路数量	22	22	22	22	22
端子数量	28	28	28	28	28
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	WDIP	WQCCJ	WDIP	WQCCJ
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	LDCC28,.5SQ	DIP28,.6	LDCC28,.5SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	256	256	256	256	256
ROM（单词）	8192	8192	8192	8192	8192
ROM可编程性	OTPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
座面最大高度	5.08 mm	4.45 mm	4.57 mm	4.45 mm	4.57 mm
速度	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz
最大压摆率	36 mA	36 mA	36 mA	36 mA	36 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	11.24 mm	15.24 mm	11.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
长度	36.32 mm	-	11.24 mm	-	11.24 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-
Brand Name	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments

TMS370C712ANT

TMS370C712ANT概述

TMS370C712ANT规格参数

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