IDT54FCT251TPB,IDT54FCT251TPB pdf中文资料,IDT54FCT251TPB引脚图,IDT54FCT251TPB电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT54FCT251TPB: 产品描述Multiplexer, FCT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小124KB，共5页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT54FCT251TPB概述

Multiplexer, FCT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16

IDT54FCT251TPB规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
系列	FCT
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.1135 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
功能数量	1
输入次数	8
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	14 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.191 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

IDT54FCT251TPB相似产品对比

	IDT54FCT251TPB	IDT54FCT251ATPB	IDT54FCT251ATSOB	IDT54FCT251TSOB
描述	Multiplexer, FCT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16	Multiplexer, FCT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16	Multiplexer, FCT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, PDSO16, SOIC-16	Multiplexer, FCT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, PDSO16, SOIC-16
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	DIP,	DIP,	SOP,	SOP,
针数	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	FCT	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	19.1135 mm	19.1135 mm	10.3 mm	10.3 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	1	1	1	1
输入次数	8	8	8	8
输出次数	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.191 mm	4.191 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm
厂商名称	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)

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