S29CL032J0MFFN110,S29CL032J0MFFN110 pdf中文资料,S29CL032J0MFFN110引脚图,S29CL032J0MFFN110电路-Datasheet-电子工程世界

S29CL032J0MFFN110: 产品描述Flash, 1MX32, 54ns, PBGA80, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FORTIFIED, BGA-80; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共76页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/; 标准

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S29CL032J0MFFN110概述

Flash, 1MX32, 54ns, PBGA80, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FORTIFIED, BGA-80

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	BGA
包装说明	LBGA,
针数	80
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	54 ns
其他特性	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; TOP BOOT BLOCK
启动块	BOTTOM
JESD-30 代码	R-PBGA-B80
JESD-609代码	e1
长度	13 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	32
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	80
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
编程电压	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
类型	NOR TYPE
宽度	11 mm
Base Number Matches	1

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