LS SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 15 ns |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| DM74LS645WMX | DM74LS645N | DM74LS645WM | |
|---|---|---|---|
| 描述 | LS SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20 | LS SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-20 | LS SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | DIP, | SOP, |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL | WITH DIRECTION CONTROL | WITH DIRECTION CONTROL |
| 系列 | LS | LS | LS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 12.8 mm | 26.075 mm | 12.8 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 15 ns | 15 ns | 15 ns |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 5.08 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
| 厂商名称 | - | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
