RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, BICMOS, PBGA615
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | BGA, BGA615,24X26,50 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 位大小 | 32 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B615 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 615 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA615,24X26,50 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 电源 | 1.6,1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 速度 | 266 MHz |
| 最大压摆率 | 6705 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于 Intel Pentium II Processor-Low Power 的数据手册,包含了大量的技术信息,对于硬件工程师、系统设计师以及对 Intel 架构感兴趣的专业人士来说,以下是一些值得关注的技术信息:
处理器特性:文档详细介绍了 Pentium II Processor-Low Power 的特性,包括其266MHz和333MHz的工作频率,动态执行技术,以及与前代 Intel 微处理器的兼容性。
集成L2缓存:该处理器集成了256-Kbyte的二级缓存,这有助于提高性能并降低系统总功耗。
电源管理功能:包括 Quick Start 和 Deep Sleep 模式,这些模式能够在不使用时降低处理器的功耗。
Low Power GTL+ 系统总线接口:这是一种低电压摆幅的信号技术,用于处理器与系统其他部分的通信。
电气规格:文档提供了处理器的电气规格,包括电源要求、系统总线时钟和处理器时钟要求。
热设计:包括热二极管的使用,以及处理器的热规格,这对于确保处理器在安全的温度范围内运行至关重要。
系统信号模拟:提供了系统总线时钟(BCLK)信号质量规格,以及如何进行信号完整性分析。
机械规格:包括处理器的尺寸、信号列表和封装信息。
处理器初始化和配置:描述了处理器在上电和重置时的初始化过程,以及如何配置处理器以适应不同的系统需求。
处理器接口:详细列出了处理器的所有输入/输出信号,包括它们的功能、时钟要求和电气特性。
版权和法律声明:文档包含了有关知识产权、版权和使用条款的法律信息。
订购信息:提供了如何获取额外文档和处理器规格的指导。
| 80522P266256 | 80523P333256 | |
|---|---|---|
| 描述 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, BICMOS, PBGA615 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, PBGA615, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | BGA, BGA615,24X26,50 | BGA, BGA615,24X26,50 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 位大小 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B615 | R-PBGA-B615 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 615 | 615 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA615,24X26,50 | BGA615,24X26,50 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 电源 | 1.6,1.8 V | 1.6,1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 速度 | 266 MHz | 333 MHz |
| 最大压摆率 | 6705 mA | 8025 mA |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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