TFM-148-01-F-S-A,TFM-148-01-F-S-A pdf中文资料,TFM-148-01-F-S-A引脚图,TFM-148-01-F-S-A电路-Datasheet-电子工程世界

TFM-148-01-F-S-A: 产品描述Board Stacking Connector, 48 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator,; 产品类别连接器连接器; 文件大小244KB，共4页; 制造商SAMTEC; 官网地址http://www.samtec.com/; 标准

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TFM-148-01-F-S-A概述

Board Stacking Connector, 48 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator,

MST718,MST719,MST9E19,MST9E89液晶电视驱动方案: 本人有MST719，718，9E19，9E89等液晶电视方案，可提供，有需要者请联系QQ:821651950 邮箱：lxy1979@126.com...; taorufei 嵌入式系统

GD32F350双串口非阻塞高速收发机制及其驱动: GD32F350上有两个串口，其中，第二个还有点小坑。在本应用中，一个串口用于USB CDC，需要的设计速率越高越好，另一个用于SWO，速率也低不了，所以串口驱动需要好好折腾一下。GD32的串口硬件上不带FIFO（指可降低中断频率的那种），需配合DMA使用。收发机制如下：一、发送：给每路发送通道准备64字节的专用FIFO，发送前根据DMA通道传输字节，获得FIFO剩余空间大小。发送时先关闭DMA通...; le062 GD32 MCU

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关于LM3S与STM32的粗浅对比: 我用过STM32，现在又用LM3S。用后者的原因就是因其集成有网口。通过对比，我发现LM3S有一点不如STM32，就是外设的更新事件。STM32中可以通过更新事件机制实现外设之间直接打交道，而不必打扰CPU，从而大大提高了处理效率。但LM3S中就没这种机制，这是其一大不足。不知TI能否予以改进。另外，LM3S的网口既然集成了MAC+PHY，为设么不集成协议？还要通过软件实现，耽误事。据我所知，对上...; dlyltm 微控制器 MCU

请教一下,编译阶段如何用代码修改程序版权资源里的内容?: 请教:[b][color=#FF0000]如何在预编译或编译阶段通过代码来设置VS_VERSION_INFO里的相关版权信息.[/color][/b]主要用来设置程序运行的ＣＰＵ的类型等标识．...; mpc 嵌入式系统

TI秀--我的开发板大集合: [i=s] 本帖最后由 youki12345 于 2014-1-27 20:58 编辑 [/i]秀秀我手头的开发板，很多都是大学计划购买的，或者论坛送的。。。。先来一张全家福首先上场的是狗板，相信大家都很熟悉了EZ430-RF2500TI研讨会送的上次48块钱买的，已经被玩得不成样子了2803x系列，还没来得急玩呢launchpad相信很多人都有吧9b96，虽然已经停产了，但是它的功能还是很强大的...; youki12345 TI技术论坛

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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