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2020 年马上就要结束了，而同时这些电子产品也即将停产。 　　2020 的进度条已经过去 95%，这一年有太多产品成为大家讨论的热点，但也有很多即将停产并离我们远去的产品，它们如此经典，以至于即便进入倒计时也不应该被我们忘记。所以今天，我们不妨一起来盘点这些 2020 年停产的电子产品。 　　EOS 5DS、EOS 5DS R 　　在单反逐渐式微的 2020 年，佳能拿出了最强旗舰产品 ...[详细]

     2014年网络摄像机已经获得了较高程度的普及，但是总的体量还是远没有模拟摄像机多。海康威视提出“全面超越模拟，引爆IP大时代”，认为2015年将是IP全面超越模拟的转折之年，IP大时代已经来临。但是，不可否认现在的同轴高清产品仍然有巨大的优势，而且网络监控对安防的挑战更大，让安防所有企业都能成功转型可能比较困难，这是都势必会成为视频监控网络化过程中的障碍。带着种种疑惑，小编有幸文字采访...[详细]

人才、资金与技术并称集成电路发展的三驾马车，其中人才，更是集成电路产业最核心最紧缺的资源。为了加快人才资源积累，上个月，国内首家基地型集成电路人才培训中心——芯华集成电路人才培训中心在我市揭牌，经过一个多月暑期班的培训，首期培训班学员完成学业，这也是我市晋江首批自主培育的集成电路人才。 在晋江市芯华集成电路人才培训中心首届暑期班结业典礼上，暑期班首批95名学员接过了结业证书。为期40天的暑期班...[详细]

经过近十年和五个主要节点以及大量半节点之后，半导体制造业将开始从 finFET 过渡到 3nm 技术节点的全栅堆叠纳米片晶体管架构。 相对于 finFET，纳米片晶体管通过在相同电路占位面积中增加沟道宽度来提供更多驱动电流。环栅设计改善了通道控制并最大限度地减少了短通道效应。 图 1：在纳米片晶体管中，栅极在所有侧面（栅极四周）与沟道接触，并且多个片可实现比 finFET 更高的驱动电流...[详细]

Holtek新推出Flash MCU with LCD/LED Driver HT69F240。其内建有LCD及LED驱动器，不需外加组件，即可直接推动各种面板，非常适合小家电面板的应用。 HT69F240包含有4K Word Flash程序内存、256 Byte数据存储器、64 Byte Data EEPROM 及8 Level Stack等核心规格；同时兼具实用的外围电路，如多功能Time...[详细]

Nvidia（注：下称“英伟达”）最新财报显示，该公司汽车业务在延续了前 7 个季度增长势头后，于 2019 年 Q3 中止，同比下滑 6%。官方表示汽车行业整体疲软，是造成此次业绩下滑的主要原因。 图源 | The Motley Fool 研究机构 Fitch Ratings 数据显示，汽车销量自 2009 年以来，在 2018 年首次出现下滑，跌幅为 0.1%，而早前的平均增幅为每年...[详细]

全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”），宣布其CeeLok FAS-T连接器现可提供方形法兰插座外壳版本，适用于各种电缆和电路板应用。这种CeeLok FAS-T连接器可以轻松满足10Gb的以太网速度需求，以及最严格的链路预算需求。由于采用了拥有专利的T形引脚排列，可降噪和去耦以尽量减少串扰，因此该连接器能够实现卓越的信号完整性。该款Cee...[详细]

英特尔(Intel)4月宣布至2017年中将裁员1.2万人，约占全球员工总数11%，供应链业者透露，英特尔前二波整顿目标锁定移动装置事业，以及发展不如预期或不具未来性的产品事业，6月底将启动第三波裁员，目标落实全球业务与行销单位精实化，由于台系供应链业者与英特尔及上、下游厂商关系紧密，近期纷紧盯英特尔研发与行销资源合作是否出现变化。 英特尔对此表示，英特尔正加速转型，重新调整业务单位，从...[详细]

　　随着现场可编程门阵列（FPGA）芯片在商业、军事、航空航天等领域的广泛应用，其可靠性和可测试性显得尤为重要。对设计人员来说，FPGA的使用相当灵活。然而，正是这种应用的不确定性和重复可编程性，增加了芯片的测试难度。其核心问题是建立什么样的测试模型才能使故障激活。根据需求，FPGA的测试大体可分为面向制造的测试过程（MTP）和面向应用的测试过程（ATP）两类。MTP主要是从制造商的角度来测试，...[详细]

8月13日消息，据国外媒体报道，韩国海力士（Hynix）半导体公司周日宣布，公司已开发出了全球最快和最小的1GB手机芯片，Hynix打算在明年早些时候将新芯片投入量产。 全球第二大电脑内存芯片制造商称，新芯片每秒钟可处理1.6GB字节数据。 Hynix公司宣称，公司将在2008年早些时候开始量产芯片，这种新型手机芯片可用于“超小型电子设备和内存产品”。通过对下一代产品的积极投资，Hynix希望在...[详细]

    雷锋网6月17日消息，今年早些时候华为推出了国产首款16nm处理器——麒麟930，虽然在工艺上有了质的飞跃，但是其GPU却遭到了业内人士的吐槽。但是华为的招数不仅限于此，海思麒麟950才是重头戏。   今日，中国移动内部的一份宣传材料中显示，八核麒麟950集成的基带芯片将支持LTE Cat.10，远强于麒麟930的LTE Cat.6。众所周知，高通最新旗舰芯片骁龙810仅支持LTE C...[详细]

一般情况下，FLIR的热像仪空间分辨率为如下：标准镜头下（FLIR的标准镜头视场角是25°x19°）：E40：2.72mradE60:1.36mradT4xx系列：1.36mradT6xx系列：0.68mrad 空间分辨率和我们的视场角有关，也和红外热像仪的探测器像素有关。 视场角越窄（角度越小），空间分辨率值IFOV越小，越适合检测远目标;红外热像仪的像素越高（如640X480），空间分辨率值...[详细]

据报道台积电的工艺产能需求高涨，目前已经满载，导致新客户订单交付期大幅延长，从之前的2个月变成了现在6个月，意味着现在下单要等半年才能交货。近日有消息称，台积电7nm产能爆棚苦主出现？ AMD 日前正式宣布，原计划9月上市的旗下今年高级处理器Ryzen 9 3950X确定延至11月推出。 对于3950X“迟到”，业界人士分析，包括苹果A13处理器、华为海思芯片和5G基站芯片及超威G...[详细]

　　引言 　　现场总线作为生产过程自动化发展的重点，对推动自动化技术起到巨大的推动作用，是现代化工业的标志。MODBUS作为现场总线的一种通信协议，它实现了PLC控制器、工控仪表与设备间的通讯和信息交换。具有MODBUS功能的工控仪表虽然应用比较广泛，但是工控仪表和PLC控制器价格较高并且没有形成自主知识产权的产品，阻碍了它的进一步发展。本文从这个问题着手，设计基于MODBUS协议的单片机控制系...[详细]

4月9日~19日，“高通骁龙™ 强芯助力”京东第七届手机节全面拉开帷幕。与往届手机节不同，京东商城此次首次携手全球最大的移动芯片领导品牌——美国高通公司骁龙系列处理器，为手机消费者带来智能手机饕餮盛宴。 数据显示，在消费者关注度、购买量和美誉度方面，内置骁龙处理器的智能手机在京东的智能手机销售中长期名列前茅。事实上，目前全球已有超过770款内置骁龙处理器的智能手机商用，“骁龙”无疑成为各国智能...[详细]