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乘用车销量增速创近十年来新低,是对今年车市期中考的评语。据中汽协数据显示,2017年1-6月我国汽车产销量分别为1352.58万辆和1335.39万辆,同比增长4.64%和3.81%,整体增幅减缓。其中,乘用车上半年产销分别为1148.27万辆和1125.3万辆,同比增长仅为3.16%和1.61%,增幅创十年来新低。增幅趋缓纵有多种原因,但对于习惯动辄两位数高增长的汽车人而言难免心塞。 对于...[详细]
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这将是宏达电能否重返荣耀的关键一战。 2013年2月19日,800名来自欧、亚、中东、北美的媒体记者,受邀前往英国伦敦、美国纽约,为的是一睹宏达电最新款智能型手机New HTC One发表。 这也是宏达电有史以来规模最大的一场新机发表会,新任营销长何永生更透露:“宏达电2013年的营销预算,将比2012年高出至少一倍!” 宏达电执行长周永明在...[详细]
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《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,美的集团(以下简称“美的”)的“数智化”转型已经进入纵深发展阶段。11月23日盘后,美的公告,拟通过全资子公司全面收购老牌工业机器人厂商KUKA Aktiengesellschaft(以下简称“库卡”)并私有化。 对于收购的目的,美的公告表示,本次收购有利于库卡专注业务经营,并提升公司在机器人与自动化相关业务领域的内部资源协同和共享。本次收购完成后,库卡将...[详细]
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OPPO 曾在 2019 年展示自己的折叠屏手机原型,但截至目前尚未推出相应产品,且申请了多个折叠屏手机专利。 外媒 LetsGoDigital 今日公布了一份 OPPO 新折叠屏手机的专利文件,并且基于该专利文件绘制了一组方便读者理解的渲染图。 IT之家了解到,该专利描述了一种具有向内折叠柔性显示屏的可折叠手机,这款可折叠手机类似于微软 Surface Duo,采用了一个醒目设计的铰链,可...[详细]
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摘要:主要介绍硅实验室双芯片形式的嵌入式Modem(ISOmodem)芯片Si2414和Si3015,以及ISOmodem在配电变压器远方终端单元(TTU)中的应用;重点介绍运用ISOmodem通信的硬件及软件设计。
关键词:IOSmodem Si2414 TTU
目前,市面上的工业Modem主要以外置为主。外置Modem具有体积大、成本高、集成不方便等缺点;而嵌入式Modem以其性能稳定...[详细]
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功率半导体大厂罗姆首席战略官Kazuhide Ino表示,芯片制造商已经从联手打造碳化硅(SiC)市场进入相互竞争阶段。日本英飞凌经理则称,SiC扩张时点显然比预期更加接近。 据日经亚洲评论周一(6日)报道,根据市调机构Yole Development近日报告预计,到2026年SiC电源芯片市场规模将达到44.8亿美元,较2020年增长6倍。从各大厂商SiC商业化进度来看,市场已相当热闹。 英飞...[详细]
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将软件刷写到硬件里,直接交付硬件。 这是汽车电子软件行业一直以来更普遍的黑盒交付模式。同时,ECU开发流程主线基本都是围绕交样进行的。 当然,现如今,在软硬件解耦程度的提高、OTA的普及及娱乐类软件涌现下,交付模式越来越聚焦在软件交付上,供应商卖零件的意味越来越弱化,本文暂且不论。 在这里,我们讲个带有软件的样件成熟度的划分,但会同时涉及机械及软硬件状态的描述,即ABCD样件。 可能会帮助大...[详细]
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便携式消费类电子产品集成了越来越多的新功能。随着用户对更小尺寸、更长电池寿命的期盼,系统设计人员面临着更大的挑战。每种新增功能都需要额外的空间和额外的功率,这样,留给电池的空间将会更小,需要在更小的空间内以更高的效率提供更大供电电流。本文就电源设计中的电流要求对不同类型的调节器进行比较,讨论它们在便携产品中的应用。 概述 新一代便携式消费类电子产品集成了越来越多的功能,很难...[详细]
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腾讯数码讯(水蓝)随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世,华为何时推出全新麒麟处理器来应对,自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称,华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP,以及5载波聚合的全球全网通基带,预计将在今年十月份联袂华为Mate 1...[详细]
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随着几乎所有厂商开始大力推广并支持 LED背光源 , LED 取代传统的灯管式背光( CCFL )已经成为了不可逆转的趋势。不过由于LED从今年开始才开始正式进入大规模量产阶段,因此市面上采用LED背光源的 显示 器产品相对而言所占的比重依旧不是很大,传统采用CCFL背光源的显示器产品依旧占据着市场的主流地位,考虑到上游的背光模组厂依旧还有一定规模的CCFL背光产能,因此CCFL背光源也不会...[详细]
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用stm32f030K6T6做了个小玩意,仿真电路就直接把3.3V,SWDIO,SWCLK,GND引出来连接到j-link的这四个角上,SWDIO和SWCLK引脚既没有上拉也没有下拉。 MCU J-Link 3.3V --- 1脚 SWDIO --- 7脚 SWCLK --- 9脚 GND --- 4脚 ps:4、6、8、10、...[详细]
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随着 LED 材料及封装技术的不断演进,促使 LED产品 亮度不断提高,LED的应用越来越广,以LED作为显示器的背光源,更是近来热门的话题,主要是不同种类的 LED背光源 技术分别在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(CCFL)更具优势,因而吸引业者积极投入。 最初的单芯片LED的功率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突...[详细]
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用proteus8.0仿真51单片机控制步进电机,实现简单的正反转、加减速控制。 ps. 该贴仅为获取黑币而法,如有雷同,多多保函 实验内容 掌握KeilC51软件与Protues软件联合仿真调试的方法; 掌握步进电机的工作原理及控制方法; 掌握步进电机控制的不同编程方法。 电路图 实验心得 这次实验让我学到了通过改变延时函数的参数可以实现步进电机的增减速,改变驱动电机的数模...[详细]
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(文章来源:经济参考报) 在2019世界机器人大会上,全球机器人领域一系列成果、前沿技术和智能系统解决方案集中亮相。图为观众在参观展出的智能机器人进行舞蹈表演。机器人产业的发展速度超出了大多数人的想象。得益于人工智能、云计算、等新技术的快速推进,机器人已在工业、服务、特种行业等领域得到了广泛应用,市场整体规模持续增长。 和其他科技发展不一样的是,机器人在解放人类双手的同时,...[详细]
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引 言 面向对象开发方法无疑是当前最流行的软件开发方法。这归功于面向对象开发的众多优点:可靠性高,所开发的程序更健壮;由于面向对象编程的可重用性,可以在应用程序中大量采用成熟的类库,从而缩短了开发时间;继承和封装使得应用程序的修改带来的影响更加局部化,应用程序更易于维护、更新和升级。另外,UML建模语言和Rosc等CASE工具为面向对象的流行也起了很太作用,这些工具允许应用规范的面向对象分析和...[详细]