32-BIT, 160 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA240
32位, 160 MHz, 精简指令集微控制器, PBGA240
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | FQFP, |
| 针数 | 240 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 26 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 66.67 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G240 |
| 长度 | 32 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 104 |
| 端子数量 | 240 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.95 mm |
| 速度 | 160 MHz |
| 最大供电电压 | 2.05 V |
| 最小供电电压 | 1.7 V |
| 标称供电电压 | 1.9 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 32 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| HD6417727F160C | HD6417727 | HD6417727BP160C | SH7727 | HD6417727BP100C | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 32-BIT, 160 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA240 | 32-BIT, 160 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA240 | 32-BIT, 160 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA240 | 32-BIT, 160 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA240 | 32-BIT, 160 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA240 |
| 地址总线宽度 | 26 | 26 | 26 | 26 | 26 |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 240 | 240 | 240 | 240 | 240 |
| 最大供电电压 | 2.05 V | 2.05 V | 2.05 V | 2.05 V | 2.05 V |
| 最小供电电压 | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | GULL WING | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子位置 | QUAD | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | - | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP | - | BGA | - | BGA |
| 包装说明 | FQFP, | - | LFBGA, | - | 13 X 13 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-240 |
| 针数 | 240 | - | 240 | - | 240 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compli | - | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | - | 3A001.A.3 | - | 3A001.A.3 |
| 具有ADC | YES | - | YES | - | YES |
| 位大小 | 32 | - | 32 | - | 32 |
| 最大时钟频率 | 66.67 MHz | - | 66.67 MHz | - | 50 MHz |
| DAC 通道 | YES | - | YES | - | YES |
| DMA 通道 | YES | - | YES | - | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G240 | - | S-PBGA-B240 | - | S-PBGA-B240 |
| 长度 | 32 mm | - | 13 mm | - | 13 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 | - | 3 |
| I/O 线路数量 | 104 | - | 104 | - | 104 |
| 最高工作温度 | 75 °C | - | 75 °C | - | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | - | -20 °C | - | -20 °C |
| PWM 通道 | NO | - | NO | - | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FQFP | - | LFBGA | - | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | - | 260 | - | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.95 mm | - | 1.4 mm | - | 1.4 mm |
| 速度 | 160 MHz | - | 160 MHz | - | 100 MHz |
| 标称供电电压 | 1.9 V | - | 1.9 V | - | 1.9 V |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | - | CMOS |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | - | 20 | - | 20 |
| 宽度 | 32 mm | - | 13 mm | - | 13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC |
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