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THS4500IDGNT

产品描述

THS4500IDGNT放大器基础信息:

THS4500IDGNT是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, MSOP-8

THS4500IDGNT放大器核心信息:

THS4500IDGNT的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。他的最大平均偏置电流为5.2 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,THS4500IDGNT的标称压摆率有92 V/us。厂商给出的THS4500IDGNT的最大压摆率为34 mA.而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,THS4500IDGNT增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为300000 kHz。

THS4500IDGNT的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。THS4500IDGNT的输入失调电压为1000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

THS4500IDGNT的相关尺寸:

THS4500IDGNT的宽度为:3 mm,长度为3 mmTHS4500IDGNT拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:8

THS4500IDGNT放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。其对应的的JESD-30代码为:S-PDSO-G8。THS4500IDGNT的封装代码是:HTSSOP。THS4500IDGNT封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为SQUARE。

THS4500IDGNT封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.07 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小1MB,共47页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
器件替换:THS4500IDGNT替换放大器
敬请期待 详细参数

THS4500IDGNT概述

THS4500IDGNT放大器基础信息:

THS4500IDGNT是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, MSOP-8

THS4500IDGNT放大器核心信息:

THS4500IDGNT的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。他的最大平均偏置电流为5.2 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,THS4500IDGNT的标称压摆率有92 V/us。厂商给出的THS4500IDGNT的最大压摆率为34 mA.而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,THS4500IDGNT增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为300000 kHz。

THS4500IDGNT的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。THS4500IDGNT的输入失调电压为1000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

THS4500IDGNT的相关尺寸:

THS4500IDGNT的宽度为:3 mm,长度为3 mmTHS4500IDGNT拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:8

THS4500IDGNT放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。其对应的的JESD-30代码为:S-PDSO-G8。THS4500IDGNT的封装代码是:HTSSOP。THS4500IDGNT封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为SQUARE。

THS4500IDGNT封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.07 mm。

THS4500IDGNT规格参数

参数名称属性值
零件包装代码MSOP
包装说明PLASTIC, MSOP-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)5.2 µA
标称共模抑制比80 dB
最大输入失调电压1000 µV
JESD-30 代码S-PDSO-G8
长度3 mm
负供电电压上限-8.25 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源5/+-5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.07 mm
标称压摆率92 V/us
最大压摆率34 mA
供电电压上限8.25 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
标称均一增益带宽300000 kHz
宽度3 mm
Base Number Matches1
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