TSSOP-64, Tube
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP64,.32,20 |
针数 | 64 |
制造商包装代码 | PA64 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
其他特性 | WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; WITH PARITY GENERATOR/CHECKER |
控制类型 | INDEPENDENT CONTROL |
计数方向 | BIDIRECTIONAL |
系列 | ALVC/VCX/A |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G64 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 17 mm |
逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
最大I(ol) | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 2 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP64,.32,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.4 ns |
传播延迟(tpd) | 5.8 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
翻译 | N/A |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 6.1 mm |
Base Number Matches | 1 |
74ALVCH16901PA | 74ALVCH16901PAG | |
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描述 | TSSOP-64, Tube | TSSOP-64, Tube |
Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP64,.32,20 | TSSOP, |
针数 | 64 | 64 |
制造商包装代码 | PA64 | PAG64 |
Reach Compliance Code | not_compliant | unknown |
其他特性 | WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; WITH PARITY GENERATOR/CHECKER | WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; WITH PARITY GENERATOR/CHECKER |
系列 | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G64 | R-PDSO-G64 |
JESD-609代码 | e0 | e3 |
长度 | 17 mm | 17 mm |
逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
位数 | 8 | 8 |
功能数量 | 2 | 2 |
端口数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 64 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 260 |
传播延迟(tpd) | 5.8 ns | 5.8 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 6.1 mm | 6.1 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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