128K X 16 STANDARD SRAM, 55 ns, PDSO44
128K × 16 标准存储器, 55 ns, PDSO44
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
最大工作温度 | 85 Cel |
最小工作温度 | -40 Cel |
最大供电/工作电压 | 3.6 V |
最小供电/工作电压 | 2.7 V |
额定供电电压 | 3 V |
最大存取时间 | 55 ns |
加工封装描述 | 0.400 INCH, TSOP2-44 |
无铅 | Yes |
欧盟RoHS规范 | Yes |
状态 | ACTIVE |
工艺 | CMOS |
包装形状 | RECTANGULAR |
包装尺寸 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
表面贴装 | Yes |
端子形式 | GULL WING |
端子间距 | 0.8000 mm |
端子涂层 | NOT SPECIFIED |
端子位置 | DUAL |
包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
温度等级 | INDUSTRIAL |
内存宽度 | 16 |
组织 | 128K X 16 |
存储密度 | 2.10E6 deg |
操作模式 | ASYNCHRONOUS |
位数 | 131072 words |
位数 | 128K |
内存IC类型 | STANDARD SRAM |
串行并行 | PARALLEL |
M5M5V216ART | M5M5V216ART-55HI | M5M5V216ATP | M5M5V216ATP-55HI | M5M5V216ATP-70HI | M5M5V216ART-70HI | |
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描述 | 128K X 16 STANDARD SRAM, 55 ns, PDSO44 | 128K X 16 STANDARD SRAM, 55 ns, PDSO44 | 128K X 16 STANDARD SRAM, 55 ns, PDSO44 | 128K X 16 STANDARD SRAM, 55 ns, PDSO44 | 128K X 16 STANDARD SRAM, 55 ns, PDSO44 | 128K X 16 STANDARD SRAM, 55 ns, PDSO44 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 |
表面贴装 | Yes | YES | Yes | YES | YES | YES |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
组织 | 128K X 16 | 128KX16 | 128K X 16 | 128KX16 | 128KX16 | 128KX16 |
是否无铅 | - | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | - | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | - | Renesas(瑞萨电子) | - | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | - | TSOP2 | - | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 |
包装说明 | - | TSOP2, TSOP44,.46,32 | - | TSOP2, TSOP44,.46,32 | TSOP2, TSOP44,.46,32 | TSOP2, TSOP44,.46,32 |
针数 | - | 44 | - | 44 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | - | compli | - | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | - | 3A991.B.2.A | - | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | - | 55 ns | - | 55 ns | 70 ns | 70 ns |
I/O 类型 | - | COMMON | - | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G44 | - | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 |
长度 | - | 18.41 mm | - | 18.41 mm | 18.41 mm | 18.41 mm |
内存密度 | - | 2097152 bi | - | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | - | STANDARD SRAM | - | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
字数 | - | 131072 words | - | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
字数代码 | - | 128000 | - | 128000 | 128000 | 128000 |
工作模式 | - | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | - | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | - | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | TSOP2 | - | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 |
封装等效代码 | - | TSOP44,.46,32 | - | TSOP44,.46,32 | TSOP44,.46,32 | TSOP44,.46,32 |
封装形状 | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | - | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | - | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
电源 | - | 3/3.3 V | - | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
认证状态 | - | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | - | 1.2 mm | - | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大待机电流 | - | 0.000001 A | - | 0.000001 A | 0.000001 A | 0.000001 A |
最小待机电流 | - | 2 V | - | 2 V | 2 V | 2 V |
最大压摆率 | - | 0.06 mA | - | 0.06 mA | 0.06 mA | 0.06 mA |
最大供电电压 (Vsup) | - | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | - | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | - | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V |
技术 | - | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
端子节距 | - | 0.8 mm | - | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | - | 20 | 20 | NOT SPECIFIED |
宽度 | - | 10.16 mm | - | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
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