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M37207MF-XXXSP

产品描述SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER for VOLTAGE SYNTHESIZER and ON-SCREEN DISPLAY CONTROLLER
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共122页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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M37207MF-XXXSP概述

SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER for VOLTAGE SYNTHESIZER and ON-SCREEN DISPLAY CONTROLLER

M37207MF-XXXSP规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码DIP
包装说明0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-64
针数64
Reach Compliance Codecompli
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率8.1 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T64
长度56.4 mm
I/O 线路数量54
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度5.08 mm
速度8.1 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
宽度19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

M37207MF-XXXSP相似产品对比

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描述 SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER for VOLTAGE SYNTHESIZER and ON-SCREEN DISPLAY CONTROLLER SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER for VOLTAGE SYNTHESIZER and ON-SCREEN DISPLAY CONTROLLER SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER for VOLTAGE SYNTHESIZER and ON-SCREEN DISPLAY CONTROLLER SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER for VOLTAGE SYNTHESIZER and ON-SCREEN DISPLAY CONTROLLER SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER for VOLTAGE SYNTHESIZER and ON-SCREEN DISPLAY CONTROLLER SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER for VOLTAGE SYNTHESIZER and ON-SCREEN DISPLAY CONTROLLER
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) -
零件包装代码 DIP QFP - QFP DIP -
包装说明 0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-64 QFP, - 14 X 20 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80 0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-64 -
针数 64 80 - 80 64 -
Reach Compliance Code compli compli - compli compli -
具有ADC YES YES - YES YES -
位大小 8 8 - 8 8 -
最大时钟频率 8.1 MHz 8.1 MHz - 8.1 MHz 8.1 MHz -
DAC 通道 NO NO - NO NO -
DMA 通道 NO NO - NO NO -
JESD-30 代码 R-PDIP-T64 R-PQFP-G80 - R-PQFP-G80 R-PDIP-T64 -
长度 56.4 mm 20 mm - 20 mm 56.4 mm -
I/O 线路数量 54 54 - 54 54 -
端子数量 64 80 - 80 64 -
最高工作温度 70 °C 70 °C - 70 °C 70 °C -
最低工作温度 -10 °C -10 °C - -10 °C -10 °C -
PWM 通道 YES YES - YES YES -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SDIP QFP - QFP SDIP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK - FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH -
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
ROM可编程性 MROM MROM - OTPROM OTPROM -
座面最大高度 5.08 mm 3.05 mm - 3.05 mm 5.08 mm -
速度 8.1 MHz 8.1 MHz - 8.1 MHz 8.1 MHz -
最大供电电压 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 5 V 5 V - 5 V 5 V -
表面贴装 NO YES - YES NO -
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING - GULL WING THROUGH-HOLE -
端子节距 1.778 mm 0.8 mm - 0.8 mm 1.778 mm -
端子位置 DUAL QUAD - QUAD DUAL -
宽度 19.05 mm 14 mm - 14 mm 19.05 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER -

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