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HSB2838_05

产品描述0.1 A, 2 ELEMENT, SILICON, SIGNAL DIODE
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小77KB,共5页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HSB2838_05概述

0.1 A, 2 ELEMENT, SILICON, SIGNAL DIODE

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HSB2836
Silicon Epitaxial Planar Diode for High Speed Switching
REJ03G0548-0200
(Previous: ADE-208-485A)
Rev.2.00
Mar 04, 2005
Features
Fast recovery time.
CMPAK package is suitable for high density surface mounting and high speed assembly.
Ordering Information
Type No.
HSB2836
Laser Mark
A4
Package Name
CMPAK
Package Code
(Previous Code)
PTSP0003ZB-A
(CMPAK)
Pin Arrangement
3
2
1
(Top View)
1. Cathode
2. Cathode
3. Anode
Rev.2.00 Mar 04, 2005 page 1 of 4

HSB2838_05相似产品对比

HSB2838_05 HSB2836 HSB2838
描述 0.1 A, 2 ELEMENT, SILICON, SIGNAL DIODE 0.1 A, 2 ELEMENT, SILICON, SIGNAL DIODE 0.1 A, 2 ELEMENT, SILICON, SIGNAL DIODE
零件包装代码 - SC-70 SC-70
包装说明 - SC-70, CMPAK-3 SC-70, CMPAK-3
针数 - 3 3
Reach Compliance Code - compli compli
ECCN代码 - EAR99 EAR99
配置 - COMMON ANODE, 2 ELEMENTS COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS
二极管元件材料 - SILICON SILICON
二极管类型 - RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF) - 1.2 V 1.2 V
JESD-30 代码 - R-PDSO-G3 R-PDSO-G3
最大非重复峰值正向电流 - 4 A 4 A
元件数量 - 2 2
端子数量 - 3 3
最高工作温度 - 125 °C 125 °C
最大输出电流 - 0.1 A 0.1 A
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
最大重复峰值反向电压 - 85 V 85 V
最大反向恢复时间 - 0.02 µs 0.003 µs
表面贴装 - YES YES
端子形式 - GULL WING GULL WING
端子位置 - DUAL DUAL
Base Number Matches - 1 1
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