Quad. D-type Flip-Flops (with Clear)
| HD74HC175 | HD74HC175P | HD74HC175TELL | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Quad. D-type Flip-Flops (with Clear) | Quad. D-type Flip-Flops (with Clear) | Quad. D-type Flip-Flops (with Clear) |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | - | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | - | DIP | TSSOP |
| 包装说明 | - | 6.30 X 19.20 MM. 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-16 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | - | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | - | unknow | compli |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
| 系列 | - | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | - | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | - | 19.2 mm | 5 mm |
| 负载电容（CL） | - | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | - | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Su | - | 24000000 Hz | 24000000 Hz |
| 最大I（ol） | - | 0.004 A | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
| 位数 | - | 4 | 4 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | - | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | DIP | TSSOP |
| 封装等效代码 | - | DIP16,.3 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | - | 2/6 V | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | - | 190 ns | 190 ns |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 5.06 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | - | NO | YES |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | - | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | - | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | - | 7.62 mm | 4.4 mm |
微控制器 MCU
编程基础
RF/无线
模拟电子
FPGA/CPLD
无线连接
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