Silicon N Channel MOS FET High Speed Power Switching
H5N6001P_05 | H5N6001P | H5N6001P-E | |
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描述 | Silicon N Channel MOS FET High Speed Power Switching | Silicon N Channel MOS FET High Speed Power Switching | Silicon N Channel MOS FET High Speed Power Switching |
是否无铅 | - | 含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 符合 |
零件包装代码 | - | TO-3P | TO-3P |
包装说明 | - | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 |
针数 | - | 3 | 4 |
Reach Compliance Code | - | compli | compli |
外壳连接 | - | DRAIN | DRAIN |
配置 | - | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | - | 600 V | 600 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | - | 20 A | 20 A |
最大漏极电流 (ID) | - | 20 A | 20 A |
最大漏源导通电阻 | - | 0.38 Ω | 0.38 Ω |
FET 技术 | - | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JESD-30 代码 | - | R-PSFM-T3 | R-PSFM-T3 |
JESD-609代码 | - | e0 | e2 |
元件数量 | - | 1 | 1 |
端子数量 | - | 3 | 3 |
工作模式 | - | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | - | 150 °C | 150 °C |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | - | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | - | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | - | 150 W | 150 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | - | 80 A | 80 A |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | - | NO | NO |
端子面层 | - | TIN LEAD | TIN COPPER |
端子形式 | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | - | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | - | SWITCHING | SWITCHING |
晶体管元件材料 | - | SILICON | SILICON |
Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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