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RFFM6903SQ

产品描述RF and Baseband Circuit, PBGA28, 6 X 6 MM, 0.975 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LGA-28
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共11页
制造商Qorvo
官网地址https://www.qorvo.com
标准
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RFFM6903SQ概述

RF and Baseband Circuit, PBGA28, 6 X 6 MM, 0.975 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LGA-28

RFFM6903SQ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明HLGA,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码5A991.G
JESD-30 代码S-PBGA-B28
JESD-609代码e4
长度6 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HLGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度1.05 mm
标称供电电压3.6 V
表面贴装YES
电信集成电路类型RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式BUTT
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6 mm
Base Number Matches1

RFFM6903SQ相似产品对比

RFFM6903SQ RFFM6903SR RFFM6903SB
描述 RF and Baseband Circuit, PBGA28, 6 X 6 MM, 0.975 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LGA-28 RF and Baseband Circuit, PBGA28, 6 X 6 MM, 0.975 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LGA-28 RF and Baseband Circuit, PBGA28, 6 X 6 MM, 0.975 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LGA-28
是否Rohs认证 符合 符合 符合
包装说明 HLGA, HLGA, HLGA,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 5A991.G 5A991.G 5A991.G
JESD-30 代码 S-PBGA-B28 S-PBGA-B28 S-PBGA-B28
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 6 mm 6 mm 6 mm
湿度敏感等级 3 3 3
功能数量 1 1 1
端子数量 28 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HLGA HLGA HLGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 1.05 mm 1.05 mm 1.05 mm
标称供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V
表面贴装 YES YES YES
电信集成电路类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 BUTT BUTT BUTT
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6 mm 6 mm 6 mm
Base Number Matches 1 1 1
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