LD149放大器基础信息:
LD149是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE, DIE OR CHIP
LD149放大器核心信息:
LD149的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为0.325 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LD149的标称压摆率有2 V/us。厂商给出的LD149的最大压摆率为3.6 mA.而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LD149增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1000 kHz。LD149的功率为NO。其可编程功率为NO。
LD149的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为:+-15 V。LD149的输入失调电压为6000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
LD149的相关尺寸:
其端子位置类型为:UPPER。
LD149放大器其他信息:
LD149采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。LD149的频率补偿情况是:YES (AVCL>=5)。其温度等级为:MILITARY。
其不属于微功率放大器。其对应的的JESD-30代码为:X-XUUC-N。LD149的封装代码是:DIE。LD149封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为UNSPECIFIED。
LD149封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。
LD149放大器基础信息:
LD149是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE, DIE OR CHIP
LD149放大器核心信息:
LD149的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为0.325 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LD149的标称压摆率有2 V/us。厂商给出的LD149的最大压摆率为3.6 mA.而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LD149增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1000 kHz。LD149的功率为NO。其可编程功率为NO。
LD149的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为:+-15 V。LD149的输入失调电压为6000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
LD149的相关尺寸:
其端子位置类型为:UPPER。
LD149放大器其他信息:
LD149采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。LD149的频率补偿情况是:YES (AVCL>=5)。其温度等级为:MILITARY。
其不属于微功率放大器。其对应的的JESD-30代码为:X-XUUC-N。LD149的封装代码是:DIE。LD149封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为UNSPECIFIED。
LD149封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DIE |
| 包装说明 | DIE, DIE OR CHIP |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.325 µA |
| 标称共模抑制比 | 90 dB |
| 频率补偿 | YES (AVCL>=5) |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 4 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 功率 | NO |
| 电源 | +-15 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 2 V/us |
| 最大压摆率 | 3.6 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz |
| 宽带 | NO |
| Base Number Matches | 1 |
| LD149 | LM248D | LM149D | LM148D | LD348 | LM349D | LM249D | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifier, 4 Func, 6000uV Offset-Max, BIPolar, DIE | Operational Amplifier, 4 Func, 7500uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 | Operational Amplifier, 4 Func, 6000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 | Operational Amplifier, 4 Func, 6000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 | Operational Amplifier, 4 Func, 7500uV Offset-Max, BIPolar, 0.073 X 0.061 INCH, DIE-14 | Operational Amplifier, 4 Func, 7500uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 | Operational Amplifier, 4 Func, 7500uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 |
| 零件包装代码 | DIE | DIP | DIP | DIP | DIE | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIE, DIE OR CHIP | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | 0.073 X 0.061 INCH, DIE-14 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.325 µA | 0.5 µA | 0.325 µA | 0.325 µA | 0.4 µA | 0.4 µA | 0.5 µA |
| 标称共模抑制比 | 90 dB | 90 dB | 90 dB | 90 dB | 90 dB | 90 dB | 90 dB |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV | 7500 µV | 6000 µV | 6000 µV | 7500 µV | 7500 µV | 7500 µV |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N | R-GDIP-T14 | R-GDIP-T14 | R-GDIP-T14 | R-XUUC-N14 | R-GDIP-T14 | R-GDIP-T14 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -25 °C | -55 °C | -55 °C | - | - | -25 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | UNSPECIFIED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIE | DIP | DIP | DIP | DIE | DIP | DIP |
| 封装形状 | UNSPECIFIED | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | UNCASED CHIP | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 2 V/us | 0.5 V/us | 2 V/us | 0.5 V/us | 0.5 V/us | 2 V/us | 2 V/us |
| 最大压摆率 | 3.6 mA | 4.5 mA | 3.6 mA | 3.6 mA | 4.5 mA | 4.5 mA | 4.5 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | NO | YES | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | OTHER | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | OTHER |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | UPPER | DUAL | DUAL | DUAL | UPPER | DUAL | DUAL |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | - | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 频率补偿 | YES (AVCL>=5) | YES | YES (AVCL>=5) | YES | - | YES (AVCL>=5) | YES (AVCL>=5) |
| 低-偏置 | NO | - | NO | - | - | NO | NO |
| 低-失调 | NO | NO | NO | NO | - | NO | NO |
| 微功率 | NO | - | NO | - | - | NO | NO |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP | DIP14,.3 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | - | DIP14,.3 | DIP14,.3 |
| 功率 | NO | - | NO | - | - | NO | NO |
| 电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V | - | +-15 V | +-15 V |
| 可编程功率 | NO | - | NO | - | - | NO | NO |
| 宽带 | NO | - | NO | - | - | NO | NO |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
| 针数 | - | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | - | e0 | e0 |
| 长度 | - | 19.431 mm | 19.431 mm | 19.431 mm | - | 19.431 mm | 19.431 mm |
| 端子数量 | - | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 座面最大高度 | - | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | - | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 宽度 | - | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | - | 7.62 mm | 7.62 mm |
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