Dual J-K Flip-Flops (with Clear)
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Su | 24000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 2 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 190 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 3.95 mm |
| HD74HC73RPEL | HD74HC73P | HD74HC73 | HD74HC73FPEL | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Dual J-K Flip-Flops (with Clear) | Dual J-K Flip-Flops (with Clear) | Dual J-K Flip-Flops (with Clear) | Dual J-K Flip-Flops (with Clear) |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | - | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | - | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | DIP, DIP14,.3 | - | 5.50 X 10.06 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-14 |
| 针数 | 14 | 14 | - | 14 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | compliant |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | - | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | - | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 8.65 mm | 19.2 mm | - | 10.06 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP | - | J-K FLIP-FLOP |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.004 A | - | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 |
| 位数 | 2 | 2 | - | 2 |
| 功能数量 | 2 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | - | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | - | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | - | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | DIP14,.3 | - | SOP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | NOT SPECIFIED | - | 260 |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | - | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 190 ns | 190 ns | - | 190 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 5.06 mm | - | 2.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | - | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | - | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | - | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 3.95 mm | 7.62 mm | - | 5.5 mm |
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