HD74HC30P,HD74HC30P pdf中文资料,HD74HC30P引脚图,HD74HC30P电路-Datasheet-电子工程世界

HD74HC30P: 产品描述8-input NAND Gates; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小84KB，共7页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/; 标准

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HD74HC30P概述

8-input NAND Gates

HD74HC30P规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	DIP
包装说明	6.30 X 19.20 MM, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-14
针数	14
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
长度	19.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
输入次数	8
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	33 ns
传播延迟（tpd）	165 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	5.06 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

HD74HC30P相似产品对比

	HD74HC30P	HD74HC30	HD74HC30FPEL	HD74HC30RPEL	HD74HC30TELL
描述	8-input NAND Gates	8-input NAND Gates	8-input NAND Gates	8-input NAND Gates	8-input NAND Gates
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	DIP	-	SOIC	SOIC	TSSOP
包装说明	6.30 X 19.20 MM, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-14	-	5.50 X 10.06 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-14	3.95 X 8.65 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-14	4.4 X 5 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, TSSOP-14
针数	14	-	14	14	14
Reach Compliance Code	unknow	-	compliant	compli	compli
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
Is Samacsys	N	-	-	N	N
系列	HC/UH	-	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	-	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	19.2 mm	-	10.06 mm	8.65 mm	5 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	-	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
最大I（ol）	0.004 A	-	0.004 A	0.004 A	0.004 A
湿度敏感等级	1	-	1	1	1
功能数量	1	-	1	1	1
输入次数	8	-	8	8	8
端子数量	14	-	14	14	14
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	-	SOP	SOP	TSSOP
封装等效代码	DIP14,.3	-	SOP14,.3	SOP14,.25	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	260	260	260
电源	2/6 V	-	2/6 V	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	33 ns	-	-	33 ns	33 ns
传播延迟（tpd）	165 ns	-	165 ns	165 ns	165 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	-	NO	NO	NO
座面最大高度	5.06 mm	-	2.2 mm	1.75 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	-	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	-	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	NO	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	-	5.5 mm	3.95 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	-	1	1	1
包装方法	-	-	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL

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