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LH2310/D

产品描述

LH2310/D放大器基础信息:

LH2310/D是一款BUFFER。常用的包装方式为, DIE OR CHIP

LH2310/D放大器核心信息:

LH2310/D的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。25℃下的最大偏置电流为:0.003 µA

厂商给出的LH2310/D的最大压摆率为11 mA.而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LH2310/D增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为20 MHz。

LH2310/D的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为:+-15 V。LH2310/D的输入失调电压为6000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

LH2310/D的相关尺寸:

LH2310/D放大器其他信息:

其温度等级为:COMMERCIAL。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小104KB,共2页
制造商General Electric Solid State
器件替换:LH2310/D替换放大器
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LH2310/D概述

LH2310/D放大器基础信息:

LH2310/D是一款BUFFER。常用的包装方式为, DIE OR CHIP

LH2310/D放大器核心信息:

LH2310/D的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。25℃下的最大偏置电流为:0.003 µA

厂商给出的LH2310/D的最大压摆率为11 mA.而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LH2310/D增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为20 MHz。

LH2310/D的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为:+-15 V。LH2310/D的输入失调电压为6000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

LH2310/D的相关尺寸:

LH2310/D放大器其他信息:

其温度等级为:COMMERCIAL。

LH2310/D规格参数

参数名称属性值
包装说明, DIE OR CHIP
Reach Compliance Codeunknown
放大器类型BUFFER
标称带宽 (3dB)20 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.003 µA
最大输入失调电压6000 µV
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量2
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装等效代码DIE OR CHIP
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率11 mA
标称供电电压 (Vsup)15 V
技术HYBRID
温度等级COMMERCIAL
Base Number Matches1

LH2310/D相似产品对比

LH2310/D LH2110D LH2110D/C LH2110D/883C
描述 Buffer Amplifier, 2 Func, Hybrid Buffer Amplifier, 2 Func, Hybrid, CDIP16 Buffer Amplifier, 2 Func, Hybrid, CDIP16 Buffer Amplifier, 2 Func, Hybrid, CDIP16
包装说明 , DIE OR CHIP DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
放大器类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
标称带宽 (3dB) 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.003 µA 0.003 µA 0.003 µA 0.003 µA
最大输入失调电压 6000 µV 6000 µV 6000 µV 6000 µV
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 2 2 2 2
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -55 °C
封装等效代码 DIE OR CHIP DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 11 mA 11 mA 11 mA 11 mA
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V
技术 HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 - General Electric Solid State General Electric Solid State General Electric Solid State
JESD-30 代码 - R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 - e0 e0 e0
端子数量 - 16 16 16
封装主体材料 - CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 - DIP DIP DIP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 - NO NO NO
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL
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