HD74AC367ARPEL,HD74AC367ARPEL pdf中文资料,HD74AC367ARPEL引脚图,HD74AC367ARPEL电路-Datasheet-电子工程世界

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HD74AC367ARPEL: 产品描述Hex Buffer/Driver with 3-State Output; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小210KB，共8页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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HD74AC367ARPEL概述

Hex Buffer/Driver with 3-State Output

HD74AC367ARPEL规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	ONE FUNCTION HAS 2 BITS
控制类型	ENABLE LOW
系列	AC
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.012 A
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
电源	3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	10 ns
传播延迟（tpd）	10 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	3.95 mm
Base Number Matches	1

HD74AC367ARPEL相似产品对比

	HD74AC367ARPEL	HD74AC367AP	HD74AC367	HD74AC367AFPEL	HD74AC367TELL
描述	Hex Buffer/Driver with 3-State Output	Hex Buffer/Driver with 3-State Output	Hex Buffer/Driver with 3-State Output	Hex Buffer/Driver with 3-State Output	Hex Buffer/Driver with 3-State Output
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	SOIC	DIP	-	SOIC	TSSOP
包装说明	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	-	SOP, SOP16,.3	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16	16	-	16	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	-	compliant	compliant
其他特性	ONE FUNCTION HAS 2 BITS	ONE FUNCTION HAS 2 BITS	-	ONE FUNCTION HAS 2 BITS	ONE FUNCTION HAS 2 BITS
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	-	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	AC	AC	-	AC	AC
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	-	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	9.9 mm	19.2 mm	-	10.06 mm	5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A	-	0.012 A	0.012 A
位数	4	4	-	4	4
功能数量	2	2	-	2	2
端口数量	2	2	-	2	2
端子数量	16	16	-	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	-	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	-	SOP	TSSOP
封装等效代码	SOP16,.25	DIP16,.3	-	SOP16,.3	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	-	-	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	-	3.3/5 V	3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	10 ns	10 ns	-	10 ns	10 ns
传播延迟（tpd）	10 ns	10 ns	-	10 ns	10 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	5.06 mm	-	2.2 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	-	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	-	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	NO	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	-	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	-	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL
宽度	3.95 mm	7.62 mm	-	5.5 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	-	1	1

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