89468 SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 20 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQFP64, LEAD FREE, TQFP-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | HTFQFP, |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | 89468 |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL MUX |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 10 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 64 |
| 实输出次数 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 1.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.04 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 10 mm |
| 最小 fmax | 1000 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| SY89468UMGTR | SY89468UMG-TR | SY89468UMG | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 89468 SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 20 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQFP64, LEAD FREE, TQFP-64 | 89468 SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 20 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQFP64 | 89468 SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 20 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQFP64 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | HTFQFP, | HTFQFP, | HTFQFP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 系列 | 89468 | 89468 | 89468 |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL MUX | DIFFERENTIAL MUX | DIFFERENTIAL MUX |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 |
| 实输出次数 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP | HTFQFP | HTFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 1.2 ns | 1.2 ns | 1.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.04 ns | 0.04 ns | 0.04 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V | 2.625 V | 2.625 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V | 2.375 V | 2.375 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
| 最小 fmax | 1000 MHz | 1000 MHz | 1000 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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