PI6C22510LIE,PI6C22510LIE pdf中文资料,PI6C22510LIE引脚图,PI6C22510LIE电路-Datasheet-电子工程世界

PI6C22510LIE: 产品描述PLL Based Clock Driver, 6C Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO24, 0.173 INCH, GREEN, MO-153F/AD, TSSOP-24; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小379KB，共6页; 制造商Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated); 官网地址https://www.diodes.com/; 标准

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PI6C22510LIE概述

PLL Based Clock Driver, 6C Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO24, 0.173 INCH, GREEN, MO-153F/AD, TSSOP-24

PI6C22510LIE规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP24,.25
针数	24
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY
系列	6C
输入调节	MUX
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e3
长度	7.8 mm
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I（ol）	0.012 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
反相输出次数
端子数量	24
实输出次数	10
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP24,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.1 ns
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm
最小 fmax	220 MHz
Base Number Matches	1

PI6C22510LIE相似产品对比

	PI6C22510LIE	PI6C22510LIEX
描述	PLL Based Clock Driver, 6C Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO24, 0.173 INCH, GREEN, MO-153F/AD, TSSOP-24	PLL Based Clock Driver, 6C Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO24, 0.173 INCH, GREEN, MO-153F/AD, TSSOP-24
是否Rohs认证	符合	符合
零件包装代码	TSSOP	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP24,.25	TSSOP, TSSOP24,.25
针数	24	24
Reach Compliance Code	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99
其他特性	IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY	IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY
系列	6C	6C
输入调节	MUX	MUX
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e3	e3
长度	7.8 mm	7.8 mm
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A
湿度敏感等级	1	1
功能数量	1	1
端子数量	24	24
实输出次数	10	10
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP24,.25	TSSOP24,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.1 ns	0.1 ns
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30
宽度	4.4 mm	4.4 mm
最小 fmax	220 MHz	220 MHz

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