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4 月 10 日消息，参考彭博社昨日报道，越南财政部同日在声明中确认，正与三星就一份半导体领域投资合作谅解备忘录展开谈判。 而根据匿名知情人士的透露，三星电子计划斥资 40 亿美元（现汇率约合 273.82 亿元人民币）在越南北部太原省建设一座芯片封装厂。该工厂将分期建设，首阶段投资规模为 20 亿美元。 截至 2024 年，三星集团已累计对越南投资 224 亿美元，产业布局覆盖家电、显示、消费...[详细]

【2026年4月9日, 中国上海讯】近日， 英飞凌科技（以下简称“英飞凌”）与西安为光能源科技有限公司（以下简称“为光能源”）正式达成深度合作，携手开启能源技术革新新篇章 。双方将依托英飞凌领先的1200V TRENCHSTOP™ IGBT7及CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，赋能为光能源研发更紧凑、高效的通用固态变压器（SST）产品，大幅提升其在储能系统与充电桩领域的应用...[详细]

MuJoCo关节角速度记录与可视化：监控机械臂运动状态 关节空间的轨迹优化，实际上是对于角速度起到加减速规划的控制，故一般来说具有该效果的速度变化会显得丝滑一些，不会那么生硬，这里我们结合评论区的疑问，将关节速度进行记录及可视化，可以比较直观的看到关节速度，下面通过两种方式计算关节速度： 1. 手动计算关节速度，其中timestep为仿真步长 calc_qvel = (self.last_q...[详细]

近日，由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30，已在多款整车上完成验证，并顺利通过漠河-43℃极寒环境下的冬季标定试验，正稳步推进量产上车进程。 图片来源：东风汽车 DF30芯片定位为发动机ECU（电子控制单元）的核心控制部件，相当于汽车动力系统的“总指挥”。长期以来，此类高端车规级芯片主要依赖进口，存在供应链风险。东风汽车联合湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，...[详细]

随着汽车内饰设计趋势朝着无缝集成控制和自适应设计元素的方向发展，制造商们正在寻求将智能功能嵌入表面，同时又不改变现有材料的外观和触感的方法。 据外媒报道，高性能聚合物材料制造商科思创（Covestro）、汽车应用智能机电一体化系统供应商Marquardt和电子墨水技术公司E InkE Ink联合开发出一种透明聚氨酯（PU）涂层，可将电子纸显示屏嵌入汽车内饰合成材料表面之下，而不会改变其视觉或...[详细]

2026年4月7日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司 意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 宣布，将于2026 年 4 月 23 日欧洲证券交易所开市前发布2026年第一季度财报。 相关新闻稿发布后将即时同步更新于公司官网。 意法半导体将于北京时间2026 年 4 月 23 日 下午 3:30（即欧洲中部时间上午 9:30）举行分析师、投资...[详细]

4 月 7 日消息，尽管中东战乱引发诸多不确定性，三星电子季度利润仍飙升八倍，表现远超市场预期，凸显出人工智能存储芯片的旺盛需求。 以云服务提供商为首的客户正大幅增加用于数据中心的高带宽内存及其他芯片的订单，以满足人工智能服务需求，这一趋势提振了这家业务覆盖芯片至智能手机的综合企业的出货量与利润率。 周二首尔盘前交易中，三星股价上涨 5%，一扫此前自 2 月高点回落的颓势，也缓解了市场对美伊冲突...[详细]

全球领先存储解决方案制造商铠侠在近期参展了CFMS | MemoryS 2026， 携全新的第九代与第十代BiCS FLASH™核心技术、企业级/ 数据中心级SSD产品以及针对AI计算优化的前沿技术亮相现场。 在现场，铠侠SSD首席技术执行官福田浩一发表了《高性能、大容量——打造AI智存时代双引擎》重要主题演讲，全方位展示铠侠在AI存储领域做出的技术沉淀与创新成果。福田浩一表示：“铠侠...[详细]

4月3日消息，三星电子近期通过公开招标方式，计划出售约123台半导体制造设备，其中西安工厂86台、韩国工厂37台。 这批设备主要为90nm至65nm成熟制程的晶圆制造工具，涵盖沉积、刻蚀、清洗、检测等环节，还包括部分8英寸设备。 值得注意的是，三星此次出售的资产中，部分设备仍在运行但计划于2026年前拆除，三星已启动预售以提前锁定买家。 设备出售的核心背景是西安工厂NAND闪存工艺的全面升级——...[详细]

在汽车智能化、轻量化浪潮席卷下，倒车和泊车安全作为汽车主动安全的核心环节，正迎来技术迭代的关键节点。而长期以来，汽车倒车雷达核心芯片市场被Elmos、Bosch、Onsemi等海外巨头牢牢垄断，形成了高壁垒的寡头格局，国内厂商只能依赖进口或低端仿制芯片，在技术、成本、供应上处处受制于人，成为中国汽车电子产业的“卡脖子”痛点之一。 麦姆斯咨询获悉，近日，中国芯片迎来历史性突破——真正量产的第一...[详细]

【新品发布】36V/6A 高效降压电源模块 GM6406：高集成度与超低EMI的完美融合，重塑工业电源设计标杆 在测试测量、工厂自动化等工业应用中，电源设计往往需要在效率、尺寸、散热和电磁兼容（EMC）之间做出艰难权衡。为了在有限的空间内实现大电流输出并满足严苛的EMI标准，工程师们常常在复杂的滤波器设计和繁琐的布局布线中耗费大量精力。 共模半导体基于其在高集成度电源模块领域的技术积累，...[详细]

近日，摩尔线程MTT AIBOOK通过OTA推送MT AIOS 1.3.4版本更新，预装OpenClaw。 升级完成后，无需手动配置环境和安装依赖，开机即可使用“龙虾”，真正实现开箱即用。 此次预装版本新增12个Skill，覆盖智能搜索等常用能力，进一步提升智能体应用体验。 同时，MTT AIBOOK支持OTA与PES控制中心双渠道更新，后续可持续获取OpenClaw能力升级，且更新时将保留已有...[详细]

Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接 2026年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。 EM8695模块为无线...[详细]

4 月 2 日消息，北京时间 4 月 2 日，据彭博社报道，Stellantis 正与中国合作伙伴零跑汽车探讨在加拿大生产纯电动汽车的可能性，目前谈判仍处于初期阶段。 双方讨论的重点集中在安大略省布兰普顿一座已停产的装配厂。该厂已有近 40 年历史，于 2024 年关闭进行改造，原计划在 2025 年恢复运营，并生产 Jeep Compass 车型。 但在美国政府对加拿大商品加征关税后，Stel...[详细]

随着铠侠陆续向客户提供UFS 5.0评估样品， 移动端跨入UFS 5.0时代不过是时间的问UFS 5.0相比UFS 4.0题 。和UFS 4.1拥有非常明显的优势，其传输速度可达10.8GB/s，是UFS 4.1 4.64GB/s的两倍以上，让移动端可以轻而易举跨入10GB/s的传输速率大关，与PC端的PCIe 5.0 SSD速度看齐。 更快的传输速率势必带来更好的体验，同时也让端侧AI（O...[详细]