HM62V16256CLBP-5,HM62V16256CLBP-5 pdf中文资料,HM62V16256CLBP-5引脚图,HM62V16256CLBP-5电路-Datasheet-电子工程世界

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HM62V16256CLBP-5: 产品描述4 M SRAM (256-kword ⅴ 16-bit); 产品类别存储存储; 文件大小141KB，共20页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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HM62V16256CLBP-5概述

4 M SRAM (256-kword ⅴ 16-bit)

HM62V16256CLBP-5规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA,
针数	48
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	55 ns
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.0V SUPPLY VOLTAGE
JESD-30 代码	S-PBGA-B48
长度	6.5 mm
内存密度	4194304 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	48
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-20 °C
组织	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	6.5 mm

HM62V16256CLBP-5相似产品对比

	HM62V16256CLBP-5	HM62V16256CBP	HM62V16256CLBP-7	HM62V16256CLBP-5SL	HM62V16256CLBP-7SL
描述	4 M SRAM (256-kword ⅴ 16-bit)	4 M SRAM (256-kword ⅴ 16-bit)	4 M SRAM (256-kword ⅴ 16-bit)	4 M SRAM (256-kword ⅴ 16-bit)	4 M SRAM (256-kword ⅴ 16-bit)
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	BGA	-	BGA	BGA	BGA
包装说明	TFBGA,	-	TFBGA,	TFBGA, BGA48,6X8,30	TFBGA, BGA48,6X8,30
针数	48	-	48	48	48
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A	-	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	55 ns	-	70 ns	55 ns	70 ns
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.0V SUPPLY VOLTAGE	-	ALSO OPERATES AT 3.0V SUPPLY VOLTAGE	ALSO OPERATES AT 3.0V SUPPLY VOLTAGE	ALSO OPERATES AT 3.0V SUPPLY VOLTAGE
JESD-30 代码	S-PBGA-B48	-	S-PBGA-B48	S-PBGA-B48	S-PBGA-B48
长度	6.5 mm	-	6.5 mm	6.5 mm	6.5 mm
内存密度	4194304 bi	-	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	-	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	-	16	16	16
功能数量	1	-	1	1	1
端子数量	48	-	48	48	48
字数	262144 words	-	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	-	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-	-20 °C	-20 °C	-20 °C
组织	256KX16	-	256KX16	256KX16	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	-	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装形状	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	-	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.2 V	-	2.2 V	2.2 V	2.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	-	OTHER	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	-	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.75 mm	-	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	6.5 mm	-	6.5 mm	6.5 mm	6.5 mm

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