Wide Temperature Range Version 16 M SRAM (1-Mword 】 16-bit)
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 0.75 MM PITCH, CSP-48 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
长度 | 9.5 mm |
内存密度 | 16777216 bi |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 8 mm |
HM62A16100LBPI-7 | HM62A16100LBPI-7SL | HM62A16100I | |
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描述 | Wide Temperature Range Version 16 M SRAM (1-Mword 】 16-bit) | Wide Temperature Range Version 16 M SRAM (1-Mword 】 16-bit) | Wide Temperature Range Version 16 M SRAM (1-Mword 】 16-bit) |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | - |
零件包装代码 | BGA | BGA | - |
包装说明 | 0.75 MM PITCH, CSP-48 | 0.75 MM PITCH, CSP-48 | - |
针数 | 48 | 48 | - |
Reach Compliance Code | compli | compli | - |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | - |
最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | - |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | - |
长度 | 9.5 mm | 9.5 mm | - |
内存密度 | 16777216 bi | 16777216 bi | - |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | - |
内存宽度 | 16 | 16 | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 48 | 48 | - |
字数 | 1048576 words | 1048576 words | - |
字数代码 | 1000000 | 1000000 | - |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
组织 | 1MX16 | 1MX16 | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | TFBGA | TFBGA | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | - |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | - |
最大供电电压 (Vsup) | 2.2 V | 2.2 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子形式 | BALL | BALL | - |
端子节距 | 0.75 mm | 0.75 mm | - |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | - |
宽度 | 8 mm | 8 mm | - |
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