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HM62A16100LBPI-7

产品描述Wide Temperature Range Version 16 M SRAM (1-Mword 】 16-bit)
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文件大小135KB,共17页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HM62A16100LBPI-7概述

Wide Temperature Range Version 16 M SRAM (1-Mword 】 16-bit)

HM62A16100LBPI-7规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码BGA
包装说明0.75 MM PITCH, CSP-48
针数48
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B48
长度9.5 mm
内存密度16777216 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)2.2 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
宽度8 mm

HM62A16100LBPI-7相似产品对比

HM62A16100LBPI-7 HM62A16100LBPI-7SL HM62A16100I
描述 Wide Temperature Range Version 16 M SRAM (1-Mword 】 16-bit) Wide Temperature Range Version 16 M SRAM (1-Mword 】 16-bit) Wide Temperature Range Version 16 M SRAM (1-Mword 】 16-bit)
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) -
零件包装代码 BGA BGA -
包装说明 0.75 MM PITCH, CSP-48 0.75 MM PITCH, CSP-48 -
针数 48 48 -
Reach Compliance Code compli compli -
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A -
最长访问时间 70 ns 70 ns -
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 -
长度 9.5 mm 9.5 mm -
内存密度 16777216 bi 16777216 bi -
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM -
内存宽度 16 16 -
功能数量 1 1 -
端子数量 48 48 -
字数 1048576 words 1048576 words -
字数代码 1000000 1000000 -
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS -
最高工作温度 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -
组织 1MX16 1MX16 -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TFBGA TFBGA -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH -
并行/串行 PARALLEL PARALLEL -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm -
最大供电电压 (Vsup) 2.2 V 2.2 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V -
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V -
表面贴装 YES YES -
技术 CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子形式 BALL BALL -
端子节距 0.75 mm 0.75 mm -
端子位置 BOTTOM BOTTOM -
宽度 8 mm 8 mm -
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