8-input Positive NAND Gate
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 5.50 X 10.06 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 10.06 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 8 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 1.1 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 20 ns |
| 传播延迟（tpd） | 20 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 2.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HD74LS30FPEL | HD74LS30P | HD74LS30RPEL | HD74LS30 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-input Positive NAND Gate | 8-input Positive NAND Gate | 8-input Positive NAND Gate | 8-input Positive NAND Gate |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC | - |
| 包装说明 | 5.50 X 10.06 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-14 | DIP, DIP14,.3 | SOP, SOP14,.25 | - |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknow | - |
| 系列 | LS | LS | LS | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | - |
| 长度 | 10.06 mm | 19.2 mm | 8.65 mm | - |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 15 pF | 15 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | - |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 输入次数 | 8 | 8 | 8 | - |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | - |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | - |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP | - |
| 封装等效代码 | SOP14,.3 | DIP14,.3 | SOP14,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | 225 | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 最大电源电流（ICC） | 1.1 mA | 1.1 mA | 1.1 mA | - |
| 传播延迟（tpd） | 20 ns | 20 ns | 20 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO | - |
| 座面最大高度 | 2.2 mm | 5.06 mm | 1.75 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | - |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | - |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 5.5 mm | 7.62 mm | 3.95 mm | - |
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