K8P5516UZB-EC4E0,K8P5516UZB-EC4E0 pdf中文资料,K8P5516UZB-EC4E0引脚图,K8P5516UZB-EC4E0电路-Datasheet-电子工程世界

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K8P5516UZB-EC4E0: 产品描述Flash, 16MX16, 80ns, PBGA64, 11 X 13 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共59页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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K8P5516UZB-EC4E0概述

Flash, 16MX16, 80ns, PBGA64, 11 X 13 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64

K8P5516UZB-EC4E0规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	BGA
包装说明	TBGA,
针数	64
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	80 ns
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-PBGA-B64
长度	13 mm
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	64
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	11 mm
Base Number Matches	1

K8P5516UZB-EC4E0相似产品对比

	K8P5516UZB-EC4E0	K8P5516UZB-PC4E0	K8P5516UZB-PI4E0	K8P5516UZB-EE4E0	K8P5516UZB-PE4E0
描述	Flash, 16MX16, 80ns, PBGA64, 11 X 13 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64	Flash, 16MX16, 80ns, PDSO56, 20 X 14 MM, LEAD FREE, TSOP1-56	Flash, 16MX16, 80ns, PDSO56, 20 X 14 MM, LEAD FREE, TSOP1-56	Flash, 16MX16, 80ns, PBGA64, 11 X 13 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64	Flash, 16MX16, 80ns, PDSO56, 20 X 14 MM, LEAD FREE, TSOP1-56
零件包装代码	BGA	TSOP1	TSOP1	BGA	TSOP1
包装说明	TBGA,	TSOP1,	TSOP1, TSSOP56,.8,20	TBGA, BGA64,8X8,40	TSOP1, TSSOP56,.8,20
针数	64	56	56	64	56
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
最长访问时间	80 ns	80 ns	80 ns	80 ns	80 ns
备用内存宽度	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PBGA-B64	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PBGA-B64	R-PDSO-G56
长度	13 mm	18.4 mm	18.4 mm	13 mm	18.4 mm
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	64	56	56	64	56
字数	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words
字数代码	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-	-40 °C	-25 °C	-25 °C
组织	16MX16	16MX16	16MX16	16MX16	16MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA	TSOP1	TSOP1	TBGA	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING
端子节距	1 mm	0.5 mm	0.5 mm	1 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL
宽度	11 mm	14 mm	14 mm	11 mm	14 mm
厂商名称	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
是否无铅	-	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	-	-	符合	符合	符合
启动块	-	-	BOTTOM/TOP	BOTTOM/TOP	BOTTOM/TOP
命令用户界面	-	-	YES	YES	YES
通用闪存接口	-	-	YES	YES	YES
数据轮询	-	-	YES	YES	YES
部门数/规模	-	-	256	256	256
封装等效代码	-	-	TSSOP56,.8,20	BGA64,8X8,40	TSSOP56,.8,20
页面大小	-	-	8/16 words	8/16 words	8/16 words
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	-	-	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
就绪/忙碌	-	-	YES	YES	YES
部门规模	-	-	128K	128K	128K
最大待机电流	-	-	0.00004 A	0.00004 A	0.00004 A
最大压摆率	-	-	0.055 mA	0.055 mA	0.055 mA
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
切换位	-	-	YES	YES	YES
类型	-	-	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE

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