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K7P401866A-H2700

产品描述Standard SRAM, 256KX18, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119
产品类别存储    存储   
文件大小295KB,共13页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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K7P401866A-H2700概述

Standard SRAM, 256KX18, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119

K7P401866A-H2700规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数119
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
其他特性ALSO REQUIRES 1.5V I/O SUPPLY
JESD-30 代码R-PBGA-B119
长度22 mm
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量119
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)2.65 V
最小供电电压 (Vsup)2.35 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度14 mm
Base Number Matches1
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void initial_adc10(){//P1SEL|=BIT5;ADC10CTL0|=ADC10SHT_2+ADC10ON+ADC10IE+MSC;//增大采样时间以保证采样的准确性;取参考电压VCC,AD内核上电,使采样时间为16xADC10CLK,ADC10CTL1|=INCH_5+CONSEQ_2;ADC10AE0|= BIT5;}void start(){ADC10CTL0|=ADC...
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