Quad. 2-input Exclusive-NOR Gates
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 5.50 X 10.06 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 10.06 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | XNOR GATE |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 30 ns |
| 传播延迟（tpd） | 150 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 2.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HD74HC7266FPEL | HD74HC7266P | HD74HC7266RPEL | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Quad. 2-input Exclusive-NOR Gates | Quad. 2-input Exclusive-NOR Gates | Quad. 2-input Exclusive-NOR Gates |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | 5.50 X 10.06 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-14 | 6.30 X 19.20 MM, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-14 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 10.06 mm | 19.2 mm | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | XNOR GATE | XNOR GATE | XNOR GATE |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.3 | DIP14,.3 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | NOT SPECIFIED | 225 |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 150 ns | 150 ns | 150 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 2.2 mm | 5.06 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.5 mm | 7.62 mm | 3.95 mm |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 30 ns | 30 ns | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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