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MR27V401D-XXTS-K

产品描述OTP ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 14 MM, 0.50 PITCH, PLASTIC, TSOP1-32
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制造商OKI
官网地址http://www.oki.com
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MR27V401D-XXTS-K概述

OTP ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 14 MM, 0.50 PITCH, PLASTIC, TSOP1-32

MR27V401D-XXTS-K规格参数

参数名称属性值
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间100 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
长度12.4 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度8 mm
Base Number Matches1

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¡
Semiconductor
MR27V401D
524,288-Word x 8-Bit One Time PROM
DESCRIPTION
1A
Preliminary
The MR27V401D is a 4Mbit electrically Programmable Read-Only Memory organized as 524,288
word x 8bit. The MR27V401D operates on a single +3V-3.3V power supply and is TTL compatible.
Since the MR27V401D operates asynchronously , external clocks are not required , making this
device easy-to-use. The MR27V401D is suitable as large-capacity fixed memory for microcomputers
and data terminals. It is manufactured using a CMOS double silicon gate technology and is offered
in 32-pin DIP, 32-pin SOP or 32-pin TSOP packages.
FEATURES
• 524,288 word x 8bit
• Single +3V-3.3V power supply
• Access time
100ns access time (Vcc=+3V)
70ns access time (Vcc=+3.3V)
• Input / Output TTL compatible
• Three-state output
• Packages
32-pin plastic DIP (DIP32-P-600-2.54)
32-pin plastic SOP (SOP32-P-525-1.27-K)
32-pin plastic TSOP (TSOP I 32-P-814-0.50-K)
February 1999
1

MR27V401D-XXTS-K相似产品对比

MR27V401D-XXTS-K MR27V401D-XXRS MR27V401D-XXGS-K
描述 OTP ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 14 MM, 0.50 PITCH, PLASTIC, TSOP1-32 OTP ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-32 OTP ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32
零件包装代码 TSOP1 DIP SOIC
包装说明 TSOP1, DIP, SOP,
针数 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 100 ns 100 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32
长度 12.4 mm 41.7 mm 21 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 5.15 mm 3 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.5 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 8 mm 15.24 mm 11 mm
Base Number Matches 1 1 -
厂商名称 - OKI OKI
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