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LM3701XCBP-308/NOPB

产品描述1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA9, ROHS COMPLIANT, MICRO, PLASTIC, SMD-9
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小196KB,共13页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

LM3701XCBP-308/NOPB概述

1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA9, ROHS COMPLIANT, MICRO, PLASTIC, SMD-9

LM3701XCBP-308/NOPB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明FBGA,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.08V
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码S-PBGA-B9
长度1.412 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量9
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.412 mm
Base Number Matches1

LM3701XCBP-308/NOPB相似产品对比

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描述 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA9, ROHS COMPLIANT, MICRO, PLASTIC, SMD-9 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA9, ROHS COMPLIANT, MICRO, PLASTIC, SMD-9 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA9 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA9, ROHS COMPLIANT, MICRO, PLASTIC, SMD-9 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA9, ROHS COMPLIANT, MICRO, PLASTIC, SMD-9 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA9, ROHS COMPLIANT, MICRO, PLASTIC, SMD-9 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA9, ROHS COMPLIANT, MICRO, PLASTIC, SMD-9
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 FBGA, FBGA, FBGA, FBGA, FBGA, FBGA, FBGA,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
可调阈值 NO NO NO NO NO NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PBGA-B9 S-PBGA-B9 S-PBGA-B9 S-PBGA-B9 S-PBGA-B9 S-PBGA-B9 S-PBGA-B9
长度 1.412 mm 1.412 mm 1.412 mm 1.412 mm 1.412 mm 1.412 mm 1.412 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
信道数量 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 9 9 9 9 9 9 9
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1 V 1 V 1 V 1.2 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.8 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.412 mm 1.412 mm 1.412 mm 1.412 mm 1.412 mm 1.412 mm 1.412 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 - - -
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)

 
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