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LMH6718MA/NOPB

产品描述

LMH6718MA/NOPB放大器基础信息:

LMH6718MA/NOPB是一款BUFFER。常用的包装方式为SOP, SOP8,.25

LMH6718MA/NOPB放大器核心信息:

LMH6718MA/NOPB的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为26025℃下的最大偏置电流为:15 µA

厂商给出的LMH6718MA/NOPB的最大压摆率为3.4 mA,而最小压摆率为250 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LMH6718MA/NOPB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为130 MHz。

LMH6718MA/NOPB的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。LMH6718MA/NOPB的输入失调电压为15000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

LMH6718MA/NOPB的相关尺寸:

LMH6718MA/NOPB的宽度为:3.899 mm,长度为4.902 mmLMH6718MA/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。

LMH6718MA/NOPB放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:1。LMH6718MA/NOPB不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为:e3。

LMH6718MA/NOPB的封装代码是:SOP。LMH6718MA/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LMH6718MA/NOPB封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。

座面最大高度为1.75 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小832KB,共24页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
器件替换:LMH6718MA/NOPB替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

LMH6718MA/NOPB概述

LMH6718MA/NOPB放大器基础信息:

LMH6718MA/NOPB是一款BUFFER。常用的包装方式为SOP, SOP8,.25

LMH6718MA/NOPB放大器核心信息:

LMH6718MA/NOPB的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为26025℃下的最大偏置电流为:15 µA

厂商给出的LMH6718MA/NOPB的最大压摆率为3.4 mA,而最小压摆率为250 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LMH6718MA/NOPB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为130 MHz。

LMH6718MA/NOPB的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。LMH6718MA/NOPB的输入失调电压为15000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

LMH6718MA/NOPB的相关尺寸:

LMH6718MA/NOPB的宽度为:3.899 mm,长度为4.902 mmLMH6718MA/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。

LMH6718MA/NOPB放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:1。LMH6718MA/NOPB不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为:e3。

LMH6718MA/NOPB的封装代码是:SOP。LMH6718MA/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LMH6718MA/NOPB封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。

座面最大高度为1.75 mm。

LMH6718MA/NOPB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型BUFFER
标称带宽 (3dB)130 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)15 µA
最大输入失调电压15000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.902 mm
湿度敏感等级1
负供电电压上限-6.75 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源+-2.5/+-6 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最小摆率250 V/us
最大压摆率3.4 mA
供电电压上限6.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.899 mm
Base Number Matches1

LMH6718MA/NOPB相似产品对比

LMH6718MA/NOPB LMH6718MAX/NOPB
描述 DUAL BUFFER AMPLIFIER, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8 DUAL BUFFER AMPLIFIER, PDSO8, SOIC-8
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
放大器类型 BUFFER BUFFER
标称带宽 (3dB) 130 MHz 130 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 15 µA 15 µA
最大输入失调电压 15000 µV 15000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3
长度 4.902 mm 4.902 mm
湿度敏感等级 1 1
负供电电压上限 -6.75 V -6.75 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V
功能数量 2 2
端子数量 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 +-2.5/+-6 V +-2.5/+-6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm
最小摆率 250 V/us 250 V/us
最大压摆率 3.4 mA 3.4 mA
供电电压上限 6.75 V 6.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED
宽度 3.899 mm 3.899 mm
Base Number Matches 1 1

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