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HN58X25256FPIAG: 产品描述Serial Peripheral Interface Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory; 产品类别存储存储; 文件大小237KB，共22页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/; 标准

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HN58X25256FPIAG概述

Serial Peripheral Interface Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory

HN58X25256FPIAG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	3.90 X 4.89 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最大时钟频率 (fCLK)	3 MHz
数据保留时间-最小值	10
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	4.89 mm
内存密度	262144 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.73 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.000003 A
最大压摆率	0.004 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	8 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1

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HN58X25128IAG

HN58X25256IAG

Serial Peripheral Interface

128k EEPROM (16-kword

8-bit)

256k EEPROM (32-kword

8-bit)

Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory

REJ03C0307-0100

Rev.1.00

Nov.30.2006

Description

HN58X25xxx Series is the Serial Peripheral Interface compatible (SPI) EEPROM (Electrically Erasable and

Programmable ROM). It realizes high speed, low power consumption and a high level of reliability by employing

advanced MONOS memory technology and CMOS process and low voltage circuitry technology. It also has a 64-byte

page programming function to make it’s write operation faster.

Features

•

Single supply: 1.8 V to 5.5 V

•

Serial Peripheral Interface compatible (SPI bus)



SPI mode 0 (0,0), 3 (1,1)

•

Clock frequency: 5 MHz (2.5 V to 5.5 V), 3 MHz (1.8 V to 5.5 V)

•

Power dissipation:



Standby: 3

µA

(max)



Active (Read): 4 mA (max)



Active (Write): 4 mA (max)

•

Automatic page write: 64-byte/page

•

Write cycle time: 5 ms (2.5 V min), 8 ms (1.8 V min)

•

Endurance: 10

Erase/Write Cycles

•

Data retention: 10 Years

•

Small size packages: SOP-8pin and TSSOP-14pin

•

Shipping tape and reel



TSSOP-14pin : 2,000 IC/reel



SOP-8pin

: 2,500 IC/reel

•

Temperature range:

−40

+85°C

•

Lead free product.

Rev.1.00, Nov.30.2006, page 1 of 20

HN58X25256FPIAG相似产品对比

	HN58X25256FPIAG	HN58X25128FPIAG	HN58X25128IAG	HN58X25128TIAG	HN58X25256TIAG
描述	Serial Peripheral Interface Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory	Serial Peripheral Interface Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory	Serial Peripheral Interface Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory	Serial Peripheral Interface Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory	Serial Peripheral Interface Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory
是否无铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	-	SOIC	SOIC
包装说明	3.90 X 4.89 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOP-8	SOP, SOP8,.25	-	TSSOP, TSSOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	8	8	-	8	8
Reach Compliance Code	compli	unknow	-	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	3 MHz	3 MHz	-	3 MHz	3 MHz
数据保留时间-最小值	10	10	-	10	10
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	-	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	4.89 mm	4.89 mm	-	4.4 mm	4.4 mm
内存密度	262144 bi	131072 bi	-	131072 bi	262144 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	-	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	-	8	8
湿度敏感等级	1	1	-	1	-
功能数量	1	1	-	1	1
端子数量	8	8	-	8	8
字数	32768 words	16384 words	-	16384 words	32768 words
字数代码	32000	16000	-	16000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
组织	32KX8	16KX8	-	16KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	-	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SOP8,.25	SOP8,.25	-	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	260	NOT SPECIFIED
电源	2/5 V	2/5 V	-	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.73 mm	1.73 mm	-	1.1 mm	1.1 mm
串行总线类型	SPI	SPI	-	SPI	SPI
最大待机电流	0.000003 A	0.000003 A	-	0.000003 A	0.000003 A
最大压摆率	0.004 mA	0.004 mA	-	0.004 mA	0.004 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	-	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	-	20	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	3.9 mm	-	3 mm	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	8 ms	8 ms	-	8 ms	8 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	-	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1	1	-	-	1

HN58X25256FPIAG

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